第4回 フジコミーティング 2/18(月) 開催案内(終了しました。)
三次元半導体研究センター ご利用の皆様
いつも当センターをご利用いただき、誠にありがとうございます。
今回のフジコミーティングでは、株式会社JCU様と合同会社ポテンシャルテクノロジー様を
お招きしてご講演頂く予定でございます。
皆様の積極的な技術交流・情報交換の場としてもぜひご活用いただきたく、
ご参加を心よりお待ちしております。
※本ミーティングへの参加は有料となっております
■■■□□ 開 催 概 要 □□□□□□□□□□□□□□□□□□□■■■
2018年度 第4回 フジコミーティング
【ご講演】
「無電解めっきへの触媒性を有するシリコーンオリゴマーを用いた回路形成法のご紹介」 株式会社JCU 総合研究所 佐土原 大祐 様
「個片チップへ対応するCu ピラーバンプ代替はんだキャップCuスタッドバンプと
はんだプリコート技術のご紹介」 合同会社ポテンシャルテクノロジー 定別当 裕康 様
【技術進捗報告】
「部品内蔵基板の評価状況報告」 福岡大学半導体実装研究所 堀内 整
「Device Embedded Module用バンプ形成技術」 三次元半導体研究センター 林 繁宏
「Siインターポーザーの配線プロセスと信頼性」 三次元半導体研究センター 光富 久光
「微細配線の高信頼化技術」 三次元半導体研究センター 金山 天
日 時: 2019年2月18日(月) 13:30~17:30(予定)
場 所: ビジョンセンター浜松町6F E室
(住所) 東京都港区浜松町2-8-14 浜松町TSビル
参加費: 一名につき2,000円(税込)
※当日現金にてお支払いをお願いします。
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ご参加いただける場合は、
① 参加者氏名、②領収書宛名
を明記の上、2月12日(火)までに事務局担当(齊藤・田井)まで、メールにて
ご連絡をお願い致します。 E-mail: y-yoshida@ist.or.jp
※締め切りを延長しております。
ご検討の程、何卒よろしくお願い申し上げます。
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