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センターからのお知らせ

2019.08.23

第2回　フジコミーティング　8/27（火）(終了しました。）

三次元半導体研究センター　ご利用の皆様
いつも当センターをご利用いただき、誠にありがとうございます。
８月開催の「フジコミーティング」につきまして、ご講演者様
並びに各講演タイトルが決まりましたので、再度、ご案内申し上げます。
今回のフジコミーティングは、奥野製薬工業株式会社様のご協力により、
大阪にて開催する予定でございます。皆様の積極的な技術交流・情報交換の
場としてもぜひご活用いただきたく、ご参加を心よりお待ちしております。
※本ミーティングへの参加は有料となっております
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２０１９年度　第２回　フジコミーティング
【ご講演】
「耐クラック性に優れたパワーモジュール向け無電解ニッケルめっき」
奥野製薬工業株式会社　　総合技術研究部　　部長　　姜 俊行　様
「マイクロ波の通信・放送用途以外の応用」
株式会社オリエントマイクロウェーブ　　技術部　　　部長　　小野　晃　様
【三次元半導体研究センタープラットフォーム開発進捗報告】
「微細配線の抵抗測定キット開発」　　　　 三次元半導体研究センター　　金山　天
「低誘電材料を用いた基板制作の状況報告」　　 三次元半導体研究センター　　小金丸　智視
「同軸TSVの絶縁膜：伝送特性評価」　　　三次元半導体研究センター　　光富　久光
「パワーデバイス内蔵基板PDEM(Power Device Embedded Module)の新プロセス紹介」
三次元半導体研究センター　　林　繁宏
日　時：　２０１９年８月２７日（火）　１３:３０～１７:００（予定）
場　所：　奥野製薬工業株式会社 総合技術研究所西棟　［別添案内図］
参加費：　一名につき２，０００円（税込）
※当日現金にてお支払いをお願いします。
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ご参加いただける場合は、
①ご参加者氏名、②領収書宛名
を明記の上、８月２３日（金）までに事務局担当（齊藤・吉村）まで
、メールにてご連絡をお願い致します。　E-mail: a-yoshimura@ist.or.jp
ご検討の程、何卒よろしくお願い申し上げます。

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