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センターからのお知らせ

2019.12.12

【カーエレ】12月12日西日本新聞(朝刊)「変革のモビリティー(上)」に掲載されました

令和元年12月12日の西日本新聞「変革のモビリティー」欄にて、三次元半導体研究センターで開発した電気自動車向けの電子部品について取り上げられました。
三次元半導体研究センターでは、次世代車武家電子部品の開発と国際標準化に力をいれており、複数の集積回路(IC)や配線を1枚の基板にパッケージ化する「部品内蔵基盤」を開発し、世界で最も薄い0.5㎜以下の基板に実装する新たな技術を開発しました。