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センターからのお知らせ

2017.10.10

平成29年度「第3回フジコミーティング」開催案内

今回のフジコミーティングでは、ローム・アンド・ハース電子材料株式会社様より２名の方をお招きして講演いただく予定です。また、当センターの技術進捗報告もございますので、皆様に積極的な技術交流・情報交換の場としてご活用いただきたくご案内申し上げます。
※本ミーティングは有料です
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◇日　時：　２０１７年１０月３０日（月）　１３:３０～１７:３０頃
◇場　所：　三次元半導体研究センター隣接「社会システム実証センター」３F　セミナー室
◇議　題：
（1）講演
『フィルム上へのメッキプロセス適応およびそのアプリケーション開発』
ローム・アンド・ハース電子材料株式会社
インターコネクト・テクノロジーズ事業部
セールス・事業開発　部長　前田英明氏
『“空間を創る技術”優れた耐薬品性を持った感光性電着レジストのご紹介』
ローム・アンド・ハース電子材料株式会社
インターコネクト・テクノロジーズ事業部
セールス・事業開発　スーパーバイザー　米原良氏
（2）三次元半導体研究センター　内部開発状況報告
『伝送特性を含めたCu配線表面状態の評価』相島博之研究員
『RIEによるガラス粗化』佐々木匠研究員
『無電解めっき法によるDEM(Device Embedded Module)用電極形成技術』　　　　林繁宏研究員
『微細配線TEG評価と多層配線サンプル』 光富久光研究員
◇参加費：　一名につき２，０００円（税込）
※当日現金にてお支払いをお願いします。
以上
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ご参加いただける方は、
・ご参加者氏名
・領収書お宛名
を明記の上、１０月１６日（月）までに、担当（橋本・吉田）までメールにてご連絡をお願い致します。y-yoshida@ist.or.jp
ご検討の程、何卒よろしくお願い申し上げます。

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