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81件の機器がヒットしました。

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    No. 機器名 27 基板用現像装置　
    三次元半導体研究センター
    メーカー Ampoc Far East
    型番
    装置概要 基板製造において、回路パターン露光後のドライフィルムレジスト、およびソルダーレジストを現像する装置です。
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    No. 機器名 28 ソフトエッチ水洗装置　
    三次元半導体研究センター
    メーカー Ampoc Far East
    型番
    装置概要 基板製造に置いて、基板回路形成時のシードエッチングに使用する装置です。
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    No. 機器名 29 レジスト剥離装置　
    三次元半導体研究センター
    メーカー Ampoc Far East
    型番
    装置概要 基板製造において、銅配線パターンめっき後に不要となったレジスト材料を除去する装置です。
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    No. 機器名 31 基板用ケミカルエッチング装置　
    三次元半導体研究センター
    メーカー Ampoc Far East
    型番
    装置概要 基板製造において、主にサブトラクティブ法による配線形成時に使用する装置です。
    配線箇所はレジストで保護し、保護されていない剥き出しの箇所の銅をエッチングにより除去することで、配線パターンを作製します。
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    No. 機器名 25 基板用バフ研磨装置　
    三次元半導体研究センター
    メーカー 株式会社丸源鉄鋼
    型番 MVS-602B
    装置概要 メッキ前のバリ取り研磨を行う装置です。また、メッキ後のザラブツ取り研磨に最適です。これにより、プリント基板生産の不良率を軽減できます。
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    No. 機器名 34 積層前粗化処理装置　
    三次元半導体研究センター
    メーカー Ampoc Far East
    型番
    装置概要 基板製造において、ビルドアップフィルムやプリプレグ等の層間絶縁樹脂を積層する前に、密着性を向上させるため銅表面を粗化するために使用する装置です。
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    No. 機器名 35 デスミア装置　
    三次元半導体研究センター
    メーカー （株）向電工業
    型番
    装置概要 基板製造において、ドリル、およびレーザー加工による穴あけ加工で生じたバリや樹脂残渣 (スミア) を除去する装置です。
    無電解銅シードを形成する前に密着性を向上させるためにも使用します。
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    No. 機器名 36 基板用無電解めっき装置　
    三次元半導体研究センター
    メーカー （株）向電工業
    型番
    装置概要 基板製造において、主にセミアディティブ法 (SAP) で回路形成する際に、シード層を形成するために使用する装置です。
    電気を使用しない化学反応によるめっきのため、樹脂上にも銅を析出させることが可能です。
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    No. 機器名 37 電解ビアフィルめっき装置　
    三次元半導体研究センター
    メーカー （株）向電工業
    型番
    装置概要 基板製造において、基板上の配線パターンやビアへめっきすることにより、銅配線を形成するための装置です。
    電解めっきであるため、レジストで保護されている箇所はめっきされず、シード層上のみめっきされます。
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    No. 機器名 3 プリント基板用Ｘ線ガイド穴明機　
    三次元半導体研究センター
    メーカー （株）ムラキ
    型番 MMX-888
    装置概要 多層プリント基板の２ヶ所以上のガイドマーク座標位置をX線装置により測定し、設計上指定された穴明け座標との誤差が最小になる座標位置にX、Y方向振分して穴明け加工を行います。
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    No. 機器名 4 プリント基板穴明機（プリント基板ドリル穴明機）　
    三次元半導体研究センター
    メーカー 日立ビアメカニクス（株）
    型番 ND-1S211
    装置概要 当該装置は、プリント基板にドリルを使い貫通する穴あけを行うための設備です。
    微細な穴はレーザ加工機を用いることもありますが、一般的なプリント配線板材料の特に基材の総厚が厚いものや多層基板等に対しては、ドリルでの加工が必要です。特に本機は高周波エアー軸受けスピンドルにより、高速のドリルによる穴あけ加工を実現できる装置です。
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    No. 機器名 5 プリント基板外形加工機（プリント基板ルーター）　
    三次元半導体研究センター
    メーカー 日立ビアメカニクス（株）
    型番 NR-1S211/H･MARK-50V
    装置概要 当該装置は、基板を所定の外形サイズに応じて切り出す加工を行うための設備です。
    プリント配線板の製造において必須となる基本設備のひとつです。加工ワークサイズより所定の製品サイズへの切り出しを行うために外形加工機が用いられます。また、多層基板における積層工程後に、はみ出した樹脂をカットする端面加工も外形加工機で行われています。
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    No. 機器名 8 ピン立て装置（プリント基板用ピン立て装置）　
    三次元半導体研究センター
    メーカー （株）タイヨー工業
    型番
    装置概要 プリント配線板を作製する際の基準となるピンを立てる装置です。このピンを基準に使用してスルーホールを加工します。
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    No. 機器名 20 プリント配線板用ＵＶ＋CO₂レーザ加工機
    （Dual（UV＋CO₂） LASER Drilling Machine）　
    三次元半導体研究センター
    メーカー 日立ビアメカニクス（株）
    型番 LUC-2K21/H・MARK-50L
    装置概要 レーザ光を使い基板に微細な穴あけを行うための設備です。
    本装置では、銅材などの化学結合品への分解機能の強いＵＶ(ultraviolet：紫外線）波長と、ガラス含有樹脂材料などの熱による加工能力の高いＣＯ2（炭酸ガス）波長の異なるレ－ザを同一基材に対して一度に加工が可能です。
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    No. 機器名 60 恒温恒湿振動試験機　
    三次元半導体研究センター
    メーカー エスペック（株） ＩＭＶ（株）
    型番 PVS-3KPH i２２０／ＳＡ１Ｍ
    装置概要 半導体の品質管理や耐久性試験、輸送試験などを行う装置です。恒温恒湿器に振動試験装置をドッキングした複合環境試験装置で、試料に対して温度又は温湿度環境下で振動を与えることができます。車載関連から電気電子機器まで、幅広い複合試験に対応できます。
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    No. 機器名 61 衝撃試験装置　
    三次元半導体研究センター
    メーカー 神栄テクノロジー（株）
    型番 HDST-150J
    装置概要 半導体デバイスやパッケージが物理的な衝撃や振動にどのように耐えられるかを確認するために使用されます。　衝撃台上に正弦半波状の衝撃加速度を発生させ、衝撃台上に固定した製品および部品に最大1500G　0.5msの加速度を与えます。　当該機種は、実装基板の鉛フリーはんだの接合評価、特に「瞬断」の検出が主目的で開発されましたが、JEDEC・JEITAの耐衝撃試験規格に準拠しており、種々の電子デバイスの評価にも応用されています。
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    No. 機器名 62 自動切断機　
    三次元半導体研究センター
    メーカー ビューラー
    型番 ISO-Met4000
    装置概要 1um の試料位置決めと LCD ディスプレイを備えた使いやすい全自動リニア精密鋸。
    リニア動作と広い作業スペースにより、精密切断と長い試料切断が組み合わされています。SMARTCUT システムは、試料、機械、ブレードの損傷を防ぐために送り速度を自動的に調整するため、さまざまな材料や作業者に対して一貫して良好な切断が実現します。
    試料固定具、フランジ、ブレードの最も包括的な選択肢により、汎用性が最大限に高まります。
    生産性の高い 1.25HP (950 ワット) モーター、最大 5,000 rpm、最大 8 インチ (203 mm) のブレードに対応しています。
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    No. 機器名 63 自動研磨機 (64 研磨濾過器含む）　
    三次元半導体研究センター
    メーカー Buehler
    型番 Auto-Met250
    装置概要 オートメット250は、最大10インチ[254mm]の研磨盤に対応し、大量生産環境にも対応できます。この堅牢な機械は、信頼性の高い結果をもたらし、メンブレンパネルを使用しての制御により再現性の高い表面仕上げを提供できます。最高級のCarbiMet研磨紙とMetaDiダイヤモンドサスペンション液と組み合わせることで、比類のない仕上げ面を得ることができます。
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    No. 機器名 57 プロービングシステム　
    三次元半導体研究センター
    メーカー 株式会社アドウェルズ
    型番 PS300
    装置概要 デバイスの電圧、電流、抵抗などの特性を測定、評価する際に、測定端子などのプロービングをサポートする装置です。
    主に50GHz対応のネットワークアナライザやTDRオシロスコープとセットで使用します。
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    No. 機器名 R3 プロービングシステム（120GHz）　
    三次元半導体研究センター
    メーカー
    型番
    装置概要 デバイスの電圧、電流、抵抗などの特性を測定、評価する際に、測定端子などのプロービングをサポートする装置です。
    主にGSGプローブを使用する120GHz対応のネットワークアナライザとセットで使用します。
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    No. 機器名 58 高周波パラメータ測定システム　
    三次元半導体研究センター
    メーカー アジレント・テクノロジー株式会社
    型番 Ｎ5245Ａ
    装置概要 半導体素子の高周波特性を評価するために使用します。能動素子内蔵基板に高周波（交流）、高電圧（直流）で電気的測定を行い、被測定物の各種電気特性を正確に把握でき、研究・開発に貢献可能です。
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    No. 機器名 59 ＴＤＲオシロスコープ　
    三次元半導体研究センター
    メーカー テクトロ二クス社
    型番 DSA8200＋80E10
    装置概要 電線やケーブルの内部構造を解析するための装置です。今日の高速信号設計では、信号パスの特性評価やBER性能解析など、信号の高速化にともないますます難しくなっています。広いTDR帯域、高速なSパラメータ測定、総合的な解析ツールなど、DSA8200型デジタル・シグナル・アナライザは、優れたネットワーク／リンク解析ソリューションを備えています。
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    No. 機器名 74 基板パラメータ測定システム　
    三次元半導体研究センター
    メーカー アジレント・テクノロジー（株）
    型番 DSO7012B
    装置概要 基板上の抵抗器の特性を評価することができます。インピーダンス、基板上の異なる点間の電圧差（電圧）、電流、信号の品質やノイズレベルを評価することができます。高速波形更新により、今まで見え難かった波形も見え易くなり、デバッグ時間を短縮できます。
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    No. 機器名 R2 120GHzネットワークアナライザ　
    三次元半導体研究センター
    メーカー キーサイト・テクノロジー株式会社
    型番 N5291A
    装置概要 高速データ通信やミリ波通信などの分野で使用される120GHz帯域のネットワーク信号を解析するための装置です。信号の品質を評価し、ノイズや干渉を検出するために使用します。５G、ポスト５G領域での試験研究、人材育成、シミュレーション解析や実デバイス試作等が可能となります。
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    No. 機器名 R4 ダブルパルステスター　
    三次元半導体研究センター
    メーカー キーサイト・テクノロジー株式会社
    型番 PD1500A
    装置概要 スイッチング・パラメータを測定し、その動的特性を評価する測定器です。デバイスのターンオンとターンオフ時のエネルギー損失等を測定できます。
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    No. 機器名 2 プリント基板真空プレス装置　
    三次元半導体研究センター
    メーカー 北川精機株式会社
    型番 VH2-2091
    装置概要 PCB成型用に設計したホットコールドプレス装置です。
    加圧圧力と加熱制御はD.C.Pでコントロールされます。電気ヒーターとオイルクーラーを具備し、サーモオイル循環により加熱冷却します。真空チャンバーを具備しているため、真空プレスとしても使用可能です。
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    No. 機器名 L7 ウエハープラズマクリーナー　
    三次元半導体研究センター
    メーカー SAMCO
    型番 PC-1100
    装置概要 ウェハプロセスにおいて、ウェハ表面の洗浄や表面改質に使用する装置です。
    主に、シード層形成前の有機物の除去や、めっき前のレジスト残渣除去、および銅表面の濡れ性を向上させるために使用します。
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    No. 機器名 L1 レーザー顕微鏡　
    三次元半導体研究センター
    メーカー KEYENCE
    型番 VK-8700
    装置概要 レーザー光を使用して非常に高い解像度で物体を観察するためのカラー3Dレーザ顕微鏡です。
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    No. 機器名 L2 フリップチップボンダー　
    三次元半導体研究センター
    メーカー Panasonic
    型番 FCB-3　NM-SＢ50Ａ
    装置概要 ベアICを基板上に高速かつ高精度でフリップチップ実装する装置です。
    加圧方式、熱圧着方式、樹脂接合方式に対応できます。
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    No. 機器名 L3 ワイヤーボンダー　
    三次元半導体研究センター
    メーカー Shinkawa
    型番 UTC-3000
    装置概要 IC チップのボンディングパッドとパッケージのインナーリードを金線で電気的に接続する装置です。
    また銅線にも対応するため還元ガス仕様を追加しています。
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