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86件の機器がヒットしました。
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関連する要素技術 0件 関連する実施例 0件No. 機器名 11 クリーンローラー
研究開発棟（旧 三次元C）メーカー （株）レヨーン工業 型番 RY-505Z 装置概要 本装置はプリント基板などの平行平面板の表面に付着しているゴミや塵、埃を上下のクリーンロールと粘着テープに吸着・転写させることによって除去する装置です。
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関連する要素技術 0件 関連する実施例 0件No. 機器名 85 電波強度測定機
管理棟（旧 実証C）メーカー 日本ETSリンドグレン 型番 AMS-8500 装置概要 400MHz － 6GHzの帯域の周波数を測定することが可能です。
マルチアクシスポジショニングシステム（MAPS）、および専用ソフトウェア EMQuest EMQ-100を使用することにより、グレートサークルカット法での測定対象アンテナ/デバイスのTRPやTIS性能を測定、表示することが可能です。
米国CTIAが定めるOTA Test Plan に沿った試験に合格する性能を持っています。
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関連する要素技術 0件 関連する実施例 0件No. 機器名 32 内蔵部品検査装置
研究開発棟（旧 三次元C）メーカー 日置電機株式会社 型番 1281 装置概要 水平型両面フライングプローブタイプの部品内蔵基板検査装置です。
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関連する要素技術 0件 関連する実施例 0件No. 機器名 S2 マニュアルめっき装置（SnAgめっき）
研究開発棟（旧 三次元C）メーカー 型番 装置概要 はんだ濡れ性が良くウィスカー発生の心配も少ない優れた特性を持つSnAgめっきを行うための装置です。
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関連する要素技術 0件 関連する実施例 0件No. 機器名 31 基板用ケミカルエッチング装置
研究開発棟（旧 三次元C）メーカー Ampoc Far East 型番 装置概要 基板製造において、主にサブトラクティブ法による配線形成時に使用する装置です。
配線箇所はレジストで保護し、保護されていない剥き出しの箇所の銅をエッチングにより除去することで、配線パターンを作製します。
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関連する要素技術 0件 関連する実施例 0件No. 機器名 58 高周波パラメータ測定システム
研究開発棟（旧 三次元C）メーカー アジレント・テクノロジー株式会社 型番 Ｎ5245Ａ 装置概要 半導体素子の高周波特性を評価するために使用します。能動素子内蔵基板に高周波（交流）、高電圧（直流）で電気的測定を行い、被測定物の各種電気特性を正確に把握でき、研究・開発に貢献可能です。
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関連する要素技術 0件 関連する実施例 1件No. 機器名 60 恒温恒湿振動試験機
研究開発棟（旧 三次元C）メーカー エスペック（株） ＩＭＶ（株） 型番 PVS-3KPH i２２０／ＳＡ１Ｍ 装置概要 半導体の品質管理や耐久性試験、輸送試験などを行う装置です。恒温恒湿器に振動試験装置をドッキングした複合環境試験装置で、試料に対して温度又は温湿度環境下で振動を与えることができます。車載関連から電気電子機器まで、幅広い複合試験に対応できます。
8,100円（複合試験）
6,100円（振動試験）
2,000円（温度試験）
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関連する要素技術 0件 関連する実施例 0件No. 機器名 44 ガラス（支持）基板剥離装置
研究開発棟（旧 三次元C）メーカー （株）タカトリ 型番 GWSM-300R1 装置概要 本機は、Ｂ／Ｇ工程の後工程として、テープによるマウント後、ウェハ薄厚化後のウェハと支持基板との分離を目的とした装置です。
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関連する要素技術 0件 関連する実施例 0件No. 機器名 62 自動切断機
研究開発棟（旧 三次元C）メーカー ビューラー 型番 ISO-Met4000 装置概要 1um の試料位置決めと LCD ディスプレイを備えた使いやすい全自動リニア精密鋸。
リニア動作と広い作業スペースにより、精密切断と長い試料切断が組み合わされています。SMARTCUT システムは、試料、機械、ブレードの損傷を防ぐために送り速度を自動的に調整するため、さまざまな材料や作業者に対して一貫して良好な切断が実現します。
試料固定具、フランジ、ブレードの最も包括的な選択肢により、汎用性が最大限に高まります。
生産性の高い 1.25HP (950 ワット) モーター、最大 5,000 rpm、最大 8 インチ (203 mm) のブレードに対応しています。
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関連する要素技術 0件 関連する実施例 1件No. 機器名 S5 チタン/Cu スパッタ
研究開発棟（旧 三次元C）メーカー （株）アルバック 型番 SH-450 装置概要 プレーナマグネトロン型ハイレートカソードを用いて、φ8インチの基板上にチタン/Cuの金属膜を成膜するための装置です。
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関連する要素技術 0件 関連する実施例 0件No. 機器名 43 ガラス（支持）基板貼合せ装置
研究開発棟（旧 三次元C）メーカー （株）タカトリ 型番 GWSM-300M 装置概要 本機は、B／G 工程の前装置としてウェーハ薄厚化に対応する為、予め特殊両面テープが貼付けられたウェーハと支持基板を真空状態内において貼り合わせを行う装置です。
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関連する要素技術 0件 関連する実施例 1件No. 機器名 52 縦型酸化炉
研究開発棟（旧 三次元C）メーカー 光洋サ－モシステム（株） 型番 VF-1000 装置概要 シリコンウェハに対して酸化膜を付ける装置です。R＆D、少量生産用として使用します。
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関連する要素技術 0件 関連する実施例 0件No. 機器名 L3 ワイヤーボンダー
研究開発棟（旧 三次元C）メーカー Shinkawa 型番 UTC-3000 装置概要 IC チップのボンディングパッドとパッケージのインナーリードを金線で電気的に接続する装置です。
また銅線にも対応するため還元ガス仕様を追加しています。
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関連する要素技術 0件 関連する実施例 2件No. 機器名 80 反応性イオンエッチング装置
研究開発棟（旧 三次元C）メーカー SAMCO 型番 RIE-10NR 装置概要 Si、Poly-Si、SiO2、SiNなどの各種シリコン薄膜と一部樹脂の異方性加工を目的とした平行平板型反応性イオンエッチング (RIE:Reactive Ion Etching) 装置です。
樹脂エッチングをテストする場合は事前に研究員にご相談ください。
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関連する要素技術 0件 関連する実施例 0件No. 機器名 S1 ウェハ用電解銅めっき（ウェハ銅ポストめっき）
研究開発棟（旧 三次元C）メーカー 自家製 型番 装置概要 ウェハプロセスにおいて、ウェハ上の配線パターンやビアへめっきすることにより、銅配線を形成するための装置です。
電解めっきであるため、レジストで保護されている箇所へはめっきされず、シード層上のみめっきされます。
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関連する要素技術 0件 関連する実施例 0件No. 機器名 87 ネットワークアナライザ
管理棟（旧 実証C）メーカー キーサイト・テクノロジー 型番 N5245A 装置概要 10MHz～50GHzの周波数帯域で、高周波信号の反射、伝送特性の測定を行います。
増幅器、ミキサ、周波数コンバータなどのデバイス測定のための多機能なシングル接続マイクロ波テスト・エンジンを装備しています。
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関連する要素技術 0件 関連する実施例 1件No. 機器名 20 プリント配線板用UV＋CO₂レーザ加工機
研究開発棟（旧 三次元C）メーカー 日立ビアメカニクス（株） 型番 LUC-2K21/H・MARK-50L 装置概要 レーザ光により、基板に微細な穴あけを行うための装置です。
銅材等の化学結合品への分解能の高いUV波長と、ガラス含有樹脂材料等の熱による加工能力の高いCO2波長の2種のレーザー発振器を有しており、同一面内の銅材・樹脂材を同時に加工することが可能です。
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関連する要素技術 0件 関連する実施例 1件No. 機器名 L5 FIB
研究開発棟（旧 三次元C）メーカー JEOL(日本電子) 型番 JIB-4500 装置概要 集束イオンビーム(Focused Ion Beam :FIB)装置は、集束したイオンビームを試料に照射し、加工や観察を行う装置です。イオンは試料との最初の衝突でほとんどの運動エネルギーを消費するため、試料最表面を観察したり、ビーム走査の位置と時間を制御することで、3次元的な加工を施すことも可能です。
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関連する要素技術 0件 関連する実施例 0件No. 機器名 7, 13, 23, 23-2, 23-3 乾燥炉
研究開発棟（旧 三次元C）メーカー ヤマト科学（株） 型番 DE610U、DT610 装置概要 レジスト材料のPEB、ソルダーレジストやビルドアップフィルム等樹脂材料の硬化に使用します。
定値運転、オートスタート運転、オートストップ運転、およびプログラム運転が可能で、樹脂特性に合わせた条件での硬化が可能です。
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関連する要素技術 0件 関連する実施例 1件No. 機器名 30 プリント基板用プラズマクリーナー
研究開発棟（旧 三次元C）メーカー パナソニックファクトリーソリューションズ（株） 型番 PSX307 装置概要 基板製造において、主にめっき前処理に使用します。
露光・現像後の銅表面のレジスト残渣を除去したり、銅表面の親水性を高めることで、めっき性を向上させます。
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関連する要素技術 0件 関連する実施例 0件No. 機器名 3 プリント基板用Ｘ線ガイド穴明機
研究開発棟（旧 三次元C）メーカー （株）ムラキ 型番 MMX-888 装置概要 多層プリント基板の２ヶ所以上のガイドマーク座標位置をX線装置により測定し、設計上指定された穴明け座標との誤差が最小になる座標位置にX、Y方向振分して穴明け加工を行います。
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関連する要素技術 0件 関連する実施例 0件No. 機器名 19 大型基板対応フリップチップボンダ
研究開発棟（旧 三次元C）メーカー 東レエンジニアリング（株） 型番 MD3500 装置概要 部品内蔵用の大型基板にチップを搭載するためのフルオートの接合装置です。
トレイによるチップ供給と、基板とチップのアライメントが自動的に行われます。
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関連する要素技術 0件 関連する実施例 0件No. 機器名 92 恒温恒湿漕
管理棟（旧 実証C）メーカー エスペック 型番 PR-2KP（2台） 装置概要 一定の温度及び湿度の条件下での耐久試験を行います。
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関連する要素技術 0件 関連する実施例 0件No. 機器名 24 鉛フリー対応N2リフロー装置
研究開発棟（旧 三次元C）メーカー （株）タムラ製作所 型番 TNP50-578EM 装置概要 はんだ接合のための加熱システム装置です。
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関連する要素技術 0件 関連する実施例 0件No. 機器名 4 プリント基板穴明機（プリント基板ドリル穴明機）
研究開発棟（旧 三次元C）メーカー 日立ビアメカニクス（株） 型番 ND-1S211 装置概要 プリント基板に貫通穴 (スルーホール) を加工するための装置です。
一般的なプリント配線板において、基材厚が厚いものや、多層基板等、レーザー加工ができない基板に対しては、ドリルでの加工が必要です。
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関連する要素技術 0件 関連する実施例 0件No. 機器名 S4 マニュアルめっき装置（Ni/Auめっき）
研究開発棟（旧 三次元C）メーカー 自家製 型番 装置概要 ウェハプロセスにおいて、Pad、バンプ表面の保護やはんだ濡れ性向上のためのNi/Auめっきを行う装置です。
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関連する要素技術 0件 関連する実施例 0件No. 機器名 66 マイクロフォーカスX線透視装置
研究開発棟（旧 三次元C）メーカー （株）ビームセンス 型番 FLEX-M863 装置概要 高解像度のX線画像を撮影するための装置です。
この装置により、微細な構造や小さな欠陥を検出することができ、特に工業分野では、素材の内部構造の検査や製品の欠陥検出に利用されています。
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関連する要素技術 0件 関連する実施例 0件No. 機器名 41 スピンコーター
研究開発棟（旧 三次元C）メーカー ズース・マイクロテック（株） 型番 SUSS Delta80 GYRSET 装置概要 シリコンウェハ及びガラスなどの基板上にフォトレジストや溶剤を滴下し、均一に回転塗布する装置です。サブミクロンから百ミクロンメートル程度の膜厚の形成が可能です。
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関連する要素技術 0件 関連する実施例 0件No. 機器名 8 ピン立て装置（プリント基板用ピン立て装置）
研究開発棟（旧 三次元C）メーカー （株）タイヨー工業 型番 装置概要 プリント配線板を作製する際の基準となるピンを立てる装置です。このピンを基準に使用してスルーホールを加工します。
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