平素より弊センターをご利用いただきありがとうございます。

福岡半導体リスキリングセンター（フジコミーティング共催機関）から
公開講座の開催について連絡がありましたので、ご案内いたします。
以下、福岡半導体リスキリングセンターからの案内文です。

福岡半導体リスキリングセンターより、
『特別提供価格 3,300円』で受講いただける「半導体後工程の基礎」のご案内です。
本講座は、半導体製品が完成するまでの「後工程」について、
前工程との違いから検査・梱包・出荷までの流れをやさしく解説します。

また、受講者を対象に「福岡超集積半導体ソリューションセンター」で
無料の体験見学会を開催します！（抽選で定員５名）

福岡県内中小企業の方には、受講料の★全額補助制度★
（消費税及び地方消費税を除く）もございますので、奮ってご参加ください！
（https://reskilling.ist.or.jp/support/）

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○半導体後工程の基礎【開催日：2026年1月26日(月)】
　内容　：半導体の「後工程」について、前工程との違いから、　
　　　　　組立・検査・梱包・出荷までの流れをやさしく解説する講座です。　
　　　　　図や映像を使って工程の役割やパッケージの種類を学べるほか、
　　　　　先端パッケージ技術の動向にも触れます。
　　　　　半導体業界の 新入社員・若手技術者、そして後工程を基礎から　
　　　　　理解したい初学者に最適な内容です。
　受講料　：税込3,300円(特別提供価格) 
　申込締切：2026年1月21日(水) 17:00まで
　詳細　　：https://reskilling.ist.or.jp/seminarall/info-225.html
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受講のご検討ならびに、社内での周知にご協力いただけますと幸いです。
ご不明な点等ありましたらお気軽にお尋ねください。

どうぞ宜しくお願いします。
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【参加申込・お問い合わせ先】
　公益財団法人福岡県産業・科学技術振興財団内
　福岡半導体リスキリングセンター事務局
　TEL：092-822-1550
  　E-mail:reskilling_contact@ist.or.jp
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