Technology Database
技術データベース
ランド形成プロセス
概要
背景・目的
従来のTSVプロセスには、以下の課題がみられる
- TSVフィリングCuめっき面とPost端子間の密着力不足
- TSV形成後にPostや再配線を形成すると、工程が複雑で高価
→VIAフィルCuめっきとPost形成を同時に行うプロセスの開発
プロセスポイント
- VIAフィルとランド形成を同時に行うことで、大幅な工程削減が可能
- ドライフィルムの厚さを選択することで、ポスト高さをコントロール可能
- Cuめっき後のCMPのプロセスコントロールが楽になる
