Technology Database
技術データベース
スルーホールフィリング
概要
部品内蔵基板、半導体パッケージコア基板、パワーモジュール基板へのスルーホールフィリング技術
背景
- スルーホールの低抵抗化
- スタックビア時の工程削減
- 放熱性の向上
- スルーホール内のCTEミスマッチ改善による信頼性の向上
TH径Φ200μm以下向け PPR電解めっきによるスルーホールフィリング
PPR電解を用いたTHフィリング手法
PPR電解を用いたTHフィリング結果
TH径Φ200μm以上向け Cu凸構造を利用したスルーホールフィリング
Cu突起を利用したTHフィリング手法
Φ200μm以上スルーホールフィリングデイジーチェーン構造サンプル作成結果
