平素より当センターをご利用いただき、誠にありがとうございます。
　先日ご案内いたしました「２０２６年度第1回フジコミーティング」について、講演内容が決定しましたのでご案内いたします。

※ 既に定員に近いお申し込みをいただいております。
　主催者といたしましては、なるべく多くの機関から参加していただきたいと考えております。
※ 複数名のお申し込みをいただいている機関におかれましては、人数を調整させていただく場合がありますので、ご了承ください。
　ご迷惑をおかけいたしますが、ご協力のほどよろしくお願いいたします。

【開催概要】
　　○ 共催： 福岡大学半導体実装研究所、福岡半導体リスキリングセンター
　　○ 日時： 2026年10月13日（火）、13：30～17：30
　　○ 場所： 福岡超集積半導体ソリューションセンター 管理棟３Fセミナー室
　　　　　　　（福岡県糸島市東１９６３－４）
　　○ 参加費： １，０００円（※当日現金にてお支払いをお願いします）
　　○ 定員： ４０名程度
　　○ テーマ及び内容： 「微細RDL（Redistribution Layer）の技術動向について」
　　　　・【講演1】　「層間絶縁材料と加工技術の開発について」　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　味の素ファインテクノ株式会社　　廣庭 大輔 氏
　　　　・【講演2】 「低反りドライフィルムとドライエッチングによる多層RDLプロセスの検証と信頼性」　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　太陽インキ製造株式会社　　中　佑介 氏
　　　　・【講演3】 「Camtek社FRTメトロロジー装置の紹介とアドバンスパッケージにおける測定例」
　　　　　　　　　　　　　　　　　　キャムテック・ジャパン株式会社　　伊藤　睦史 氏
　　　　・【CSIPOS技術講演】 「超集積SCにおけるCMP評価報告」
　　　　　　　　　　　　　　　　　　福岡超集積半導体ソリューションセンター 　　小金丸　智視
　　　　・ 福岡半導体リスキリングセンターの取組み
　　　　　　　　　　　　　　　　　　（公財）福岡県産業・科学技術振興財団　人材育成グループ
　　　　・ 交流会（ワンドリンク制）

【参加申込・お問い合わせ先】 ： jiss-itoshima(at)ist.or.jp （担当： 鐘ヶ江、津上）
　　　　　　　　　　　　　　　　※「(at)」を「@」に替えて送信ください。
　　　　※ 申し込みの際には、①ご所属、②お名前、③領収書宛名を明記ください。
　　　　※ 申込〆切： １０月６日（火）