センター長　末次 正

AI、IoTを活用したスマート社会・自動運転、5G高速通信などの技術革新が近年目覚ましく、そのハードを構成する電子機器には、集積小型化および高い信頼性が求められています。これらを実現するキーテクノロジーの一つが、半導体デバイス等の高度な三次元実装技術の開発です。本センターの特色は、三次元実装技術の中でも、プリント基板内部に素子を内蔵して三次元に配線する部品内蔵基板を、量産レベルで製造できることです。試作工程には、通常のプリント基板製造ラインに加え、基板内部に部品を搭載する実装装置を有しています。また、8インチのシリコンウェハラインを有し、評価用のTEGチップ開発、TSVを用いたチップの三次元積層や、プリント基板の代わりにシリコン基板を用いるシリコンインターポーザの開発も可能てす。

福岡大学半導体実装研究所と共同で、設計、試作、評価・解析を一貫して行える開発体制を築き、企業の開発を支援しています。国際標準化等の成果も出ています。また本センターの設備は共同利用が可能ですので、企業内での技術開発や人材育成（OJT等）にもご利用いただければ幸いです。

センター長　井上 弘士

2020年4月、今夏は東京オリンピック・パラリンピックに向け、こころ弾む年度のスタートとなるところでしたが、私たちは思いもよらぬ変化に遭遇しました。国内外で起こっている社会・経済の変化、それぞれの社会の持ち場で期待されている変化など、コロナが気付かせてくれた様々な課題に対しどう実効性をもって対処するのか。まさに、私たち社会システム実証センターの真価が問われています。新しいコミュニケーションの在リ方、コラボレーションのためのツールの変化、毎日仕事のために出勤することが当たり前、常識だと考えていたことが、そうてはなくなりつつあります。

このセンターには、例えばHALT試験の装置、各種のIoT試作や製品の検証のための実験室、施設がありますが、ここの使い方も大いに変わってくるのてはないかと考えています。例えば、実験室とフィールドとの境がなくなってバーチャル実験室といったニーズもこれからどんどん増えてくるのではないかと思っています。そういった、コロナ禍後の社会に期待されるイノベーション像を皆さんとともに描き、一つひとつ解決策を探リながら、全国に先だった新しい取組を行い、この福岡から世界に向けた産業界をリードしていきたいと考えています。