三次元半導体研究センター

センターの役割

三次元半導体研究センターは、複数の半導体チップを三次元に積層する等、関連製品の高密度化・パッケージ化を図るために必要な機器を整備しており、皆様の研究開発、試作・評価を支援します。
世界をリードする半導体最先端実装拠点として、新技術の研究・開発により新産業の創出・育成に貢献します。

半導体分野は前工程と後工程で分かれていますが、前工程の微細化は技術的及び経済的に限界を迎えつつあります。
そのため、後工程におけるパッケージ組立技術による高機能化・高集積化・高密度化が今後重要になってきます。

三次元半導体研究センターは、特に後工程（半導体実装分野）において設計から実装・試作が可能な環境を提供できます。

新たなパッケージ組立技術を開発していくには、これまで個々のメーカーが行ってきた個別の技術開発のみではなく、各メーカーが高度に連携して行っていく必要があります。
三次元半導体研究センターは、メーカー、業種の壁を越えた開発環境を提供することを目指しています。

三次元半導体研究センターでは、３つの柱で企業の皆様の開発をサポートできます。
これにより、皆様の開発期間短縮とコスト低減を達成することで、付加価値創出をサポートします。

C SIPOS（読み：シーサイポス）
三次元半導体研究センター及び福岡大学半導体実装研究所で構成される共同体（プラットフォーム）です。
企業ニーズを解決し、複雑化する付加価値創出のための開発支援・サポートを行います。

ご利用企業間の交流や、付加価値創出につながる企業の垣根を超えた交流を目的に、定期的なミーティングを行っています。

^※Fukuoka University Jisso Consortium（フジコ）