センターの役割

　福岡超集積半導体ソリューションセンターは、複数の半導体チップを三次元に積層する等、関連製品の高密度化・
パッケージ化を図るために必要な機器を整備しており、皆様の研究開発、試作・評価を支援します。
　また、将来必要とされる新しい社会システムとそれを支える先端半導体の開発・製品化を促進するため、開発した
半導体製品の実環境下での実証実験や、評価・改良を行う設備・ノウハウを提供します。
　これらを通じて、世界をリードする半導体最先端実装拠点として、新技術の研究・開発により新産業の創出・育成に
貢献します。

福岡超集積半導体ソリューションセンターは、半導体分野で「設計～実装～試作～評価」を
一貫してお手伝いする国内唯一の公的機関です。

　半導体分野は前工程と後工程で分かれていますが、前工程の微細化は技術的及び経済的に限界を迎えつつあります。
　そのため、後工程におけるパッケージ組立技術による高機能化・高集積化・高密度化が今後重要になってきます。
　福岡超集積半導体ソリューションセンターは、後工程（半導体実装分野）において設計から実装・試作が可能な環境を提供します。
　また、開発した半導体製品実証実験や、評価・改良を行う設備・ノウハウを提供します。

企業等の皆様に福岡超集積半導体ソリューションセンターができること

メーカー、業種の壁を越えた開発環境を提供

新たなパッケージ組立技術を開発していくには、これまで個々のメーカーが行ってきた個別の技術開発のみではなく、
各メーカーが高度に連携して行っていく必要があります。
福岡超集積半導体ソリューションセンターは、メーカー、業種の壁を越えた開発環境を提供することを目指しています。

３つの柱で企業の皆様の開発をサポート

福岡超集積半導体ソリューションセンターでは、３つの柱で企業の皆様の開発をサポートできます。
これにより、皆様の開発期間短縮とコスト低減を達成することで、付加価値創出をサポートします。

紹介動画(設立当初の映像）

実証評価をサポート

将来必要とされる新しい社会システムとそれを支える先端半導体の開発・製品化を促進するため、開発した半導体製品の実環境下での実証実験や、評価・改良を行う設備・ノウハウを提供します。

【主要機器】

• 電波暗室
• ネットワークアナライザ
• シグナルソースアナライザ
• 超広帯域信号源解析システム

FUJICO^※ミーティング

　福岡超集積半導体ソリューションセンターをご利用いただいている企業の皆様の交流の場、付加価値創出につながる企業の垣根を超えた交流の場提供します（年数回程度開催）。
^※FUJICO：Fukuoka University Jisso Consortium（フジコ）

 

福岡大学半導体実装研究所との連携

　福岡超集積半導体ソリューションセンター及び福岡大学半導体実装研究所で構成される共同体（プラットフォーム）
：C SIPOS（シーサイポス）により、企業ニーズを解決し、複雑化する付加価値創出のための開発支援・サポートを
行います。