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事例

TSVTEG (Via Last)-HPW0101
~株式会社WALTS社共同開発~

概要
関連機器

概要

TSVを三次元積層した際の発熱による評価解析を行うためのテストチップ開発を行い企業開発に貢献する

HPW0101仕様

プロセス課題

関連する機器本事例に関連する機器を紹介します

反応性イオンエッチング装置

三次元半導体研究センターウェハクリーンルームF

リアクティブイオンエッチャー

三次元半導体研究センターウェハクリーンルームF

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