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事例
概要
要求周波数上昇及びアプリケーションの拡大
- スパコン、サーパー、ギガピットルーター：5Gbps⇒10Gbps
- 携帯機器用RFモジュール：1.5GHz⇒3GHz
- ワイヤーレスHDMI：up to 60GHz
- 衝突防止センサー：77GHz
- ミリ波画像処理システム：94GHz
テフロン等高価材料から安い材料＆設計＋簡単プロセスの狙い
→現状のニーズは…配線表面粗さ、層間絶縁材料等の影響調査
共同研究事例（メック株式会社）
メタルライン表面粗さ影響伝送評価用基板
基板仕様
- 基板構成
2-2-2ビルドアップ基板
コア基板上下にABF材を2層ラミネート - 層構成
①Layer1：測定用GSG type Pad 及び top GND layer
②Layer2：配線層
③Layer3：bottom GND layer
④layer4~6：ダミー
⑤Via1：Layer1-signal padとLayer2信号線間接続
⑥Via2：Layer1-Layer3間接続
⑦SR1：表面ソルダレジスト測定pad開ロ
⑧SR2：裏面ソルダレジスト - 基板型名
SIPOS RF0202
S-parameter 測定結果
- 表面粗さによる伝送損失の差が確実に観察できる。
- FlatBONDは未処理の物とほぼ同じ特性で有ってCZ処理の物に比較すると50GHz周波数で10dB/mの差か観察された。
