三次元半導体研究センター 社会システム実証センター 公益財団法人福岡県産業 科学技術振興財団

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事例

ViaFistTSV

概要

①スピンコーター
②微細パターン加工装置
③アルカリデベロッパー
④リアクティブイオンエッチャー
⑤8インチ用ウエハマニュアル洗浄装置
⑥縦型酸化炉
⑦Via 内シードメタル形成
⑧ウエハーカップ式銅めっき装置
⑨ストレスリリーフ装置

⑩絶縁膜形成装置
⑪表面コンタクトホールパターン形成
⑫酸化膜エッチング装置
⑬超小型蒸着装置
⑭BUMP パターン形成
⑮Cuめっき・はんだめっき
⑯半導体用CR対応リフロー炉
⑰サポートガラス貼付
⑱サーフェースグラインダー

⑲研磨面のストレスリリーフ
⑳裏面絶縁膜形成
㉑裏面コンタクトホールパターン形成
㉒裏面酸化膜エッチング
㉓無電解 Ni/Auめっき
㉔サポートガラス剥離
㉕オートマチックダイシングソー

完 成

電極形成のためのSiへの穴加工
電極を銅めっきで形成
三次元積層の為のポスト形成
ウエハー研削とCu/Si
Ni/Auバンプ形成

WALTS-TEG CC80-TSV(Via First)

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