Technology Database
技術データベース

内蔵チップ電極形成技術

概要
関連する機器

概要

背景・目的

三次元半導体研究センター・福岡大学半導体実装研究所では部品内蔵基板技術をベースにICチップ、受動部品を配線形成と同時に銅めっき接続して内蔵する製造技術・基板構造(Device embedded module：DES)の研究開発・評価を行っている。ICチップを銅めっきによって接続するためには半導体工程を用いて電極表面が銅もしくは基板工程に耐食性のある電極に変える必要がある。従来のフォトリソ工程が必要となるCuポスト形成に変わるマスクレスで内蔵チップ電極を形成する技術（Laserbuffer metal：LBM)の研究開発結果を紹介する。