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技術データベース
ノンボッシュシリコン加工
概要
開発背景
シリコンの深溝加工には、通常ボッシュ方式が用いられる。
これには下図のようなスキャロップ形状やデポ膜付着が発生する。
これを防止するため２種のボッシュ方式以外での加工方法を検討した。
評価内容
２種類のガス種により壁面形状と深溝加工の評価を行った。
- SF6/C4F8ガス
- SF6/O2ガス
評価状況①：SF6/C4F8
グラフ・図のように、垂直な壁面形状ができるガス比を選択することができた。
ガス比依存性
SF6/C4F8ガス比と断面形状
評価状況②：SF6/O2
O2ガスでもグラフ・図のように、垂直な壁面形状ができるガス量を選択することができた。
O2ガス添加依存性
O2ガス量と断面形状
結論
どちらのガス種でも80μmまでの深溝加工ができた。
