研究開発棟では、複数の半導体チップを三次元に積層する等、関連製品の高密度化・パッケージ化を図るために必要な機器を整備しており、皆様の研究開発、試作・評価を支援します。また、開発した半導体製品の実環境下での実証実験や、評価・改良を行う設備・ノウハウを提供します。
研究開発ラボやシェアードオフィス等に加え、少人数でのミーティングからセミナー、講演会、各種プレゼンテーション等、皆様の用途に合わせてご利用いただける施設も完備しております。
