Showcases
事例
概要
スイッチング電源・インバータの小型化・省エネ化に貢献するチップ内蔵パッケージ技術
PDEM(Power Device Embedded Module)
背景
従来のパッケージでは、高周波動作時に寄生成分がノイズの原因となる
チップ内蔵技術に求められる特性
- 高放熱性
- 低抵抗化・低インダクタンス化
- 基板工程を用いた低コスト化
- Cu to Cu接続による高信頼性化
PDEMの特徴
- チップ内蔵に仮固定テープを使用
→チップのレイアウト自由度が高い
→チップのシフト量が小さい - チップの内蔵後は基板プロセス
1. コア材にキャビティを形成
2. 仮固定テープにチップを実装
3. 樹脂で埋め込み
4. 配線を形成
スイッチング特性の比較
従来パッケージとPDEMのスイッチング特性を作製したサンプルで比較した
PDEMでは、寄生成分の低減によりノイズが大幅に低減された
HB-PDEMとTO-247の
寄生インダクタンスのシミュレーション
寄生インダクタンスのシミュレーション
TO-247-4L
HB-PDEMまとめ
- 設計~特性評価のプロセスをワンストップで行える
- DEMプロセスのパワーデバイスへの適用可能性が確認出来た
‐Half/Full Bridgeのモジュールを試作し、電気的な検証を行った
今後の課題・展望
- 熱抵抗の低減
- 信頼性の向上
