Technology Database
技術データベース
機器外観
概要
| No. | 20 |
| 機器名 | プリント配線板用UV＋CO₂レーザ加工機 |
| メーカー | 日立ビアメカニクス（株） |
| 型番 | LUC-2K21/H・MARK-50L |
| 装置概要 | レーザ光により、基板に微細な穴あけを行うための装置です。 銅材等の化学結合品への分解能の高いUV波長と、ガラス含有樹脂材料等の熱による加工能力の高いCO2波長の2種のレーザー発振器を有しており、同一面内の銅材・樹脂材を同時に加工することが可能です。 |
| 料金/時間 | 20,540円 |
| 主な仕様 | 加工ヘッド (レーザー波長): UVヘッド (355 nm), CO2ヘッド (9,400 nm) 加工エリア ：680×560 mm 基板厚 ：～ 5 mmt XY軸送り速度 ：50,000 mm/min XY軸位置決め精度 ：±0.015 mm Z軸移動最小設定単位 ：0.001 mm 最大スキャンエリア ：[UV] Max. 30×30 mm [CO2] Max. 50×50 mm 加工径*1 ：[UV] 20 µmΦ～ [CO2] 70 µmΦ～ *1 材料や条件によるため、参考値です |
| 特徴 | ・UVレーザー発信器とCO2レーザー発振器を備えており、加工対象 (銅材, 樹脂材等)に 合わせた加工を同時に実施することが可能です ・スカイビング/トレパニング機能により、ビーム径より大きなエリアの特殊加工が 可能です ・レーザー加工条件に、3種のパルス幅が設定可能なステップパルスモードを 備えています (CO2のみ) |
設置場所
予約状況
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関連する要素技術 本機器に関する要素技術を紹介します
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