三次元半導体研究センター 社会システム実証センター 公益財団法人福岡県産業 科学技術振興財団

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Technology Database
技術データベース

9 予熱ラミネーター

基板
研究開発棟(旧 三次元C)
クリーンルームB

機器外観

概要

No. 9
機器名 予熱ラミネーター 
メーカー (株)エム・シー・ケー
型番 MLP-600DN
装置概要 感光材などのフィルム材料を基板に貼り合わせることができる装置です。
プリヒート加熱を行うことで、片面、もしくは両面にフィルム材料を均一に貼り合わせることが可能です。
料金/時間 4,160円
主な仕様 有効幅   :100~610 mm
速度    :0~3 m/min
加圧方式  :エアーシリンダー加圧
温度制御範囲:r.t. ~150℃
基板厚   :~10 mmt
特徴 ・プリヒート装置を内蔵する事により、安定した貼り合わせが可能です
・片面、もしくは両面にフィルム材料を貼り合せることが可能です
・エアーシリンダー加圧により、均等な圧力で貼り合せが可能です
・クリアランスを調整することで、10 mmtまでの厚みの基板に貼り合わせることが可能です

設置場所

予約状況

下記で装置の予約状況を確認いただけます。(準備中)

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