Technology Database
技術データベース
機器外観
概要
| No. | 28 |
| 機器名 | ソフトエッチ水洗装置 |
| メーカー | Ampoc Far East |
| 型番 | |
| 装置概要 | 基板製造において、主にセミアディティブ法 (SAP) 、およびMSAP法で回路形成する際に、エッチングによりシード層を除去するために使用する装置です。 |
| 料金/時間 | 12,610円 |
| 主な仕様 | エッチング液 ：OPC-HR ソフトエッチP (ソフトエッチング1) TLF エッチブラスト (ソフトエッチング2) 温度 ：25℃ 搬送幅 ：600 mm 基板厚 ：～2.0 mmt 搬送速度 ：0.5～3.0 m/min スプレー圧 ：～0.2 MPa |
| 特徴 | ・SAP、およびMSAP法で回路形成する際のシードエッチングが可能です。 (主にソフトエッチ1を使用します。) ・エッチング槽が2槽あり、エッチングレートの異なるエッチング液*1を 用意しています。 *1 ソフトエッチ2 (ハーフエッチング) を使用する場合は、事前に相談ください。 |
設置場所
予約状況
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