Technology Database
技術データベース
機器外観
概要
| No. | 2 |
| 機器名 | プリント基板真空プレス装置 |
| メーカー | 北川精機株式会社 |
| 型番 | VH2-2091 |
| 装置概要 | プリント配線板製造工程において、プリプレグ等の絶縁樹脂やマイクロシンをプレス (熱圧着) により積層させるための装置です。 真空下で加熱・加圧により積層するため、樹脂の埋込性や平坦性よく積層することが可能です。 |
| 料金/時間 | 13,910円 |
| 主な仕様 | 加圧出力 ：98 kN ～ 1960 kN 製品面圧 ：0.49 ～ 9.4 MPa *1 熱盤寸法 ：750×750×40 mm×4枚 基板サイズ ：650×650 mm *2 段数 ：3段 熱盤間距離 ：80 mm 使用温度 ：350℃ (Max) *3 最高到達真空：1.33 kPa *1 センター標準サイズ407×510 mmの場合 *2 基板サイズが407×510 mmを超える場合、別途部材が必要です *3 270℃以上の処理をする場合、別途耐熱部材が必要です |
| 特徴 | ・プリント配線板成型用に設計されたホット・コールドプレスです ・電気ヒーターとオイルクーラーを具備し、サーモオイル循環により加熱・冷却します ・真空チャンバーを具備しているため、真空プレスとしても使用可能です ・加熱・加圧プロファイルは付属するPCの専用ソフトから設定することが可能です |
設置場所
予約状況
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