三次元半導体研究センター 社会システム実証センター 公益財団法人福岡県産業 科学技術振興財団

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81件の機器がヒットしました。

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    No. 機器名 52 縦型酸化炉　
    三次元半導体研究センター
    メーカー 光洋サ－モシステム（株）
    型番 VF-1000
    装置概要 シリコンウェハに対して酸化膜を付ける装置です。R＆D、少量生産用として使用します。
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    No. 機器名 7, 13, 23, 23-2, 23-3 乾燥炉　
    三次元半導体研究センター
    メーカー ヤマト科学（株）
    型番 DE610U、DT610
    装置概要 レジスト材料のPEB、ソルダーレジストやビルドアップフィルム等樹脂材料の硬化に使用します。
    定値運転、オートスタート運転、オートストップ運転、およびプログラム運転が可能で、樹脂特性に合わせた条件での硬化が可能です。
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    No. 機器名 9 予熱ラミネーター　
    三次元半導体研究センター
    メーカー （株）エム・シー・ケー
    型番 MLP-600DN
    装置概要 本装置は、PCB、FPC基板にプレヒート加熱を行い片面及び両面にドライフィルムを均一に貼り合せる装置です。
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    No. 機器名 11 クリーンローラー　
    三次元半導体研究センター
    メーカー （株）レヨーン工業
    型番 RY-505Z
    装置概要 本装置はプリント基板などの平行平面板の表面に付着しているゴミや塵、埃を上下のクリーンロールと粘着テープに吸着・転写させることによって除去する装置です。
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    No. 機器名 12 真空ラミネータ　
    三次元半導体研究センター
    メーカー ニッコー・マテリアルズ社
    型番 V-160
    装置概要 感光材等のフィルム材料を基板へ貼り付けるための装置です。
    フィルムを貼り付ける際、しわやボイドが生じないよう、基板を加熱しながら真空条件下で加圧することで、フィルムの平坦性、密着性を向上させます。
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    No. 機器名 21 プリント基板用直接描画装置　
    三次元半導体研究センター
    メーカー (株) SCREENホールディングス
    型番 Ledia 7
    装置概要 半導体パッケージ基板等の回路形成工程において、マスクなしで基板上に直接回路パターンを露光することが可能な装置です。
    光源に高出力UV-LEDを採用しており、365, 385, 405 nmの3波長の出力比を任意でコントロールすることが可能です。
    最小線幅: L/S=10/10 µm、線幅精度: 線幅±10%、アドレスピッチ: 0.4 µm、描画位置精度: 6 µmと、旧装置 (高圧水銀ランプ) よりもファインパターン形成が可能となりました。
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    No. 機器名 30 プリント基板用プラズマクリーナー　
    三次元半導体研究センター
    メーカー パナソニックファクトリーソリューションズ（株）
    型番 PSX307
    装置概要 基板製造において、主にめっき前処理に使用します。
    露光・現像後の銅表面のレジスト残渣を除去したり、銅表面の親水性を高めることで、めっき性を向上させます。
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    No. 機器名 66 マイクロフォーカスX線透視装置　
    三次元半導体研究センター
    メーカー （株）ビームセンス
    型番 FLEX-M863
    装置概要 高解像度のX線画像を撮影するための装置です。
    この装置により、微細な構造や小さな欠陥を検出することができ、特に工業分野では、素材の内部構造の検査や製品の欠陥検出に利用されています。
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    No. 機器名 43 ウェーハ/支持基板貼付装置
    Wafer/Substrate Attachment Machine
    (ガラス(支持)基板貼合せ装置)　
    三次元半導体研究センター
    メーカー （株）タカトリ
    型番 GWSM-300M
    装置概要 本機は、B／G 工程の前装置としてウェーハ薄厚化に対応する為、予め特殊両面テープが貼付けられたウェーハと支持基板を真空状態内において貼り合わせを行う装置です。
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    No. 機器名 44 ウェーハ/支持基板剥離装置
    Wafer/Substrate Removal Machine
    （ガラス(支持)基板剥離装置）　
    三次元半導体研究センター
    メーカー （株）タカトリ
    型番 GWSM-300R1
    装置概要 本機は、Ｂ／Ｇ工程の後工程として、テープによるマウント後、ウェハ薄厚化後のウェハと支持基板との分離を目的とした装置です。
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    No. 機器名 45 照射器移動方式紫外線照射装置（UV照射機）　
    三次元半導体研究センター
    メーカー （株）タカトリ
    型番 TUV-M
    装置概要 UV硬化型ダイシングフィルムへの紫外線照射を目的とした装置です。
    高圧水銀ランプを標準装備し、ワークに窒素を吹き付けながら照射器を移動させ、均一に照射を行うことが可能です。
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    No. 機器名 46 オートマチックサーフェースグラインダー（バックグラインダー）　
    三次元半導体研究センター
    メーカー （株）ディスコ
    型番 DAG810
    装置概要 DAG800シリーズは、加工物のセッティングを手動で行うマニュアルグラインダです。1スピンドル、1チャックテーブルのシンプルな構造で、省スペース、低コストで導入できます。
    シリコンウェーハ以外に、セラミックスやガラス、サファイア（小径）などの難研削素材にも対応しており、標準のインフィード研削だけでなく、オプションにてクリープフィード研削も選択可能です。
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    No. 機器名 48 オートマチックダイシングソー　
    三次元半導体研究センター
    メーカー （株）ディスコ
    型番 DAD3350
    装置概要 DAD3350は､最大250mm角のワークを手動でテーブルに吸着させ､オートアライメントを行った後､ダイヤモンドブレードを取り付けた高出力低振動スピンドルでダイシングを行う装置です。　シリコンウェーハや化合物半導体ウェーハ、実装基板などを高速、かつ高品質に切断できます。
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    No. 機器名 49 ストレスリリーフ研磨装置　
    三次元半導体研究センター
    メーカー 北川グレステック
    型番 MAT ARW-681MSⅡ
    装置概要 本装置は最大φ8インチウエハのCMP実験を手動ローディングで行う装置です。
    加工するウエハ1枚ごとに独自にレシピを設定することができます。
    ドレスは独立したドレスユニットを持っており、小径スキャンドレスが可能です。
    また、ゾーンの制御が可能で研磨パッドの形状を作り込むことが可能です。
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    No. 機器名 47 ８インチ用ウェハマニュアル洗浄装置　
    三次元半導体研究センター
    メーカー マック産業機器（株）
    型番 ME-100-1009
    装置概要 ウェハーの表面に付着した汚染物質や不純物を取り除くために使用する装置です。
    超純水による洗浄が可能で、洗浄の度合いを水の比抵抗値を観察しながら処理ができる装置です。
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    No. 機器名 53 ウェハーカップ式銅メッキ装置　
    三次元半導体研究センター
    メーカー 日本エレクトロプレイテイング・エンジニヤ－ス（株）
    型番 CP2010-01-0109
    装置概要 半導体ウェハーに銅メッキをするための装置です。貫通絶縁膜処理されたシリコンウェハに貫通配線電極を形成することができます。本装置は、銅めっきに対応する手動めっき装置で、めっき前にめっきが析出するエリア内の脱気を手動で行う真空脱気ユニット（ＶＴＵ）が内蔵されています。オペレーターが手動でめっきセル（ＣＵＰ）にシリコンウエハーのめっき面を真下に向けセットし、その後スタートスイッチをタッチすることにより、噴流循環方式にて自動的に銅めっきされます。
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    No. 機器名 55 半導体用クリーンルーム対応リフロー炉（８インチ／１２インチウェハー）　
    三次元半導体研究センター
    メーカー 千住金属工業（株）
    型番 CX-430
    装置概要 クリーンリフロー炉「ＣＸ－４３０」は、ウエハーレベルのワイヤーボンデングによるフェースアップパッケージングからＦＣＢによるフェースダウン実装といったソルダバンプ形成を目的に開発された最新の装置です。
    クリーン度１,０００対応、分割式熱風レスな均熱加熱、無発塵のウォーキングビーム搬送方式、フラックスヒューム回収機構を装備しており、良好なソルダバンプ形成を実現可能です。
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    No. 機器名 50 リアクティブイオンエッチャー　
    三次元半導体研究センター
    メーカー サムコ（株）
    型番 RIE-800iPE
    装置概要 放電形式に誘導結合方式（Inductively Coupled Plasma）を採用した、MEMS、電子部品用途の高速シリコンディープエッチング装置です。実績豊富なトルネードICP®装置を基礎に、ロバートボッシュ社（独）が有するシリコンディープエッチングに関する特許をライセンス導入して開発され、MEMSに求められるシリコンの高速かつ高異方性エッチングに対応した高性能な専用加工装置です。
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    No. 機器名 51 絶縁膜形成装置　
    三次元半導体研究センター
    メーカー サムコ（株）
    型番 PD-200STP
    装置概要 液体ソースのTEOSによるシリコン酸化膜（SiO2）形成用の低温、高速プラズマCVD装置です。カソード側の高いシース電界で得られるイオンエネルギーにより、薄膜から厚膜までのシリコン酸化膜を形成することが可能です。
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    No. 機器名 R1 高温クリーンオーブン　
    三次元半導体研究センター
    メーカー ジェイテクトサーモシステム
    型番 CLH-21CD(Ⅲ)-S
    装置概要 Ｎ2ガスを導入することにより低酸素濃度雰囲気での熱処理を可能とした装置です。
    槽内には耐熱高性能フィルタを装備し、清浄度（クラス１００）を維持することができます。
    槽内フロー方向は、正面向かって右側から左側へ吹き出すサイドフロー方式です。
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    No. 機器名 65 FE-SEM (電界放出型分析走査電子顕微鏡)　
    三次元半導体研究センター
    メーカー 日本電子（株）
    型番 JSM-7600F
    装置概要 ショットキー電界放出電子銃(T-FEG) およびセミインレンズタイプコニカル対物レンズ採用の高分解能走査電子顕微鏡に、EDS分析機能を搭載した高分解能分析電子顕微鏡です。さらに、従来からの低加速電圧観察専用モード、低角度反射電子検出器、エネルギーフィルタ機能の採用でセラミックスなどの絶縁物や半導体など導電性のない試料観察ができます。また元素分析は、20mm２シリコンドリフト検出器（SDD）を採用し、高スループット分析を提供します。
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    No. 機器名 40 微細パターン加工装置(ステッパー)　
    三次元半導体研究センター
    メーカー （株）ニコン
    型番 NSR-2005i9C
    装置概要 半導体製造のパターンニングにおけるリソグラフィ工程にて、ステップアンドリピート方式によりマスクのパターンをウェハ上に縮小投影し露光するフォトリソグラフィ装置（ステッパー）です。　近年は、後工程の配線微細化やMEMS、エンコーダ、マイクロレンズなど光学素子の微細化にも利用されています。
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    No. 機器名 41 スピンコーター　
    三次元半導体研究センター
    メーカー ズース・マイクロテック（株）
    型番 SUSS Delta80 GYRSET
    装置概要 シリコンウェハ及びガラスなどの基板上にフォトレジストや溶剤を滴下し、均一に回転塗布する装置です。サブミクロンから百ミクロンメートル程度の膜厚の形成が可能です。
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    No. 機器名 42 アルカリデベロッパー　
    三次元半導体研究センター
    メーカー ズース・マイクロテック（株）
    型番 SUSS Delta12AQ
    装置概要 露光したシリコンウェハ及びガラスなどの基板上のレジストを現像するための装置です。
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    No. 機器名 16 プリント基板用高速スクリーン印刷機　
    三次元半導体研究センター
    メーカー パナソニックファクトリーソリューションズ（株）
    型番 SP60P-L
    装置概要 本機は、「よりファインに」「より簡単で」「安心できる」印刷機をコンセプトに、印刷性・操作性・生産性を更に向上させた高速スクリーン印刷機です。
    「高速マルチ版離れ」と、「下受け版離れ」優先モードの組み合わせにより、0402印刷からバンプ印刷まで、あらゆるSMT印刷やファインピッチ印刷に対応できます。
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    No. 機器名 17 プロダクションモジュラー　
    三次元半導体研究センター
    メーカー パナソニックファクトリーソリューションズ（株）
    型番 NPM-D
    装置概要 本装置は、プリント基板に微小部品から様々な異形部品を高速・高精度に装着する装置です。
    別途、塗布ヘッドや検査ヘッドを搭載することにより様々なプロセスに対応でき、またデュアルレーンによる実装も可能なため、様々なシーンで用いることのできる非常に汎用性の高い装置です。
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    No. 機器名 19 大型基板対応フリップチップボンダ　
    三次元半導体研究センター
    メーカー 東レエンジニアリング（株）
    型番 MD3500
    装置概要 部品内蔵用の大型基板にチップを搭載するためのフルオートの接合装置です。
    トレイによるチップ供給と、基板とチップのアライメントが自動的に行われます。
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    No. 機器名 24 鉛フリー対応N2リフロー装置　
    三次元半導体研究センター
    メーカー （株）タムラ製作所
    型番 TNP50-578EM
    装置概要 はんだ接合のための加熱システム装置です。
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    No. 機器名 32 X-Y　ベアボードハイテスタ X-Y BARE BOARD HiTESTER （内蔵部品検査装置）　
    三次元半導体研究センター
    メーカー 日置電機株式会社
    型番 1281
    装置概要 水平型両面フライングプローブタイプの部品内蔵基板検査装置です。
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    No. 機器名 R5 熱衝撃試験機　
    三次元半導体研究センター
    メーカー エスペック株式会社
    型番 TSA-43EL
    装置概要 試料に高温と低温のストレスを交互に繰り返し与えることで、信頼性を評価するための装置です。
    高温さらしと低温さらしはダンパにより切り換わる試料静止型で、試料室 (テストエリア) の移動による振動ストレスがなくなることで、より正確な試験結果が確保できます。
    また、試料の移し換えも不要であるため、試験時間の短縮が可能です。
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