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86件の機器がヒットしました。

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    No. 機器名 S3 電解Niめっき　
    研究開発棟（旧　三次元C）
    メーカー
    型番
    装置概要 通電によってニッケル金属の皮膜を析出させるめっきです。
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    No. 機器名 45 照射器移動方式紫外線照射装置　
    研究開発棟（旧　三次元C）
    メーカー （株）タカトリ
    型番 TUV-M
    装置概要 UV硬化型ダイシングフィルムへの紫外線照射を目的とした装置です。
    高圧水銀ランプを標準装備し、ワークに窒素を吹き付けながら照射器を移動させ、均一に照射を行うことが可能です。
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    No. 機器名 2 プリント基板真空プレス装置　
    研究開発棟（旧　三次元C）
    メーカー 北川精機株式会社
    型番 VH2-2091
    装置概要 プリント配線板製造工程において、プリプレグ等の絶縁樹脂やマイクロシンをプレス (熱圧着) により積層させるための装置です。
    真空下で加熱・加圧により積層するため、樹脂の埋込性や平坦性よく積層することが可能です。
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    No. 機器名 46 オートマチックサーフェースグラインダー　
    研究開発棟（旧　三次元C）
    メーカー （株）ディスコ
    型番 DAG810
    装置概要 DAG800シリーズは、加工物のセッティングを手動で行うマニュアルグラインダです。1スピンドル、1チャックテーブルのシンプルな構造で、省スペース、低コストで導入できます。
    シリコンウェーハ以外に、セラミックスやガラス、サファイア（小径）などの難研削素材にも対応しており、標準のインフィード研削だけでなく、オプションにてクリープフィード研削も選択可能です。
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    No. 機器名 R1 高温クリーンオーブン　
    研究開発棟（旧　三次元C）
    メーカー ジェイテクトサーモシステム
    型番 CLH-21CD(Ⅲ)-S
    装置概要 Ｎ2ガスを導入することにより低酸素濃度雰囲気での熱処理を可能とした装置です。
    槽内には耐熱高性能フィルタを装備し、清浄度（クラス１００）を維持することができます。
    槽内フロー方向は、正面向かって右側から左側へ吹き出すサイドフロー方式です。
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    No. 機器名 89 EMCノイズスキャナー　
    管理棟（旧　実証C）
    メーカー 森田テック
    型番 WM7400
    装置概要 プリント基板などから発生する電磁ノイズを簡単に計測できます。
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    No. 機器名 61 衝撃試験装置　
    研究開発棟（旧　三次元C）
    メーカー 神栄テクノロジー（株）
    型番 HDST-150J
    装置概要 半導体デバイスやパッケージが物理的な衝撃や振動にどのように耐えられるかを確認するために使用されます。　衝撃台上に正弦半波状の衝撃加速度を発生させ、衝撃台上に固定した製品および部品に最大1500G　0.5msの加速度を与えます。　当該機種は、実装基板の鉛フリーはんだの接合評価、特に「瞬断」の検出が主目的で開発されましたが、JEDEC・JEITAの耐衝撃試験規格に準拠しており、種々の電子デバイスの評価にも応用されています。
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    No. 機器名 35 デスミア装置　
    研究開発棟（旧　三次元C）
    メーカー （株）向電工業
    型番
    装置概要 基板製造において、ドリル、およびレーザー加工による穴あけ加工で生じたバリや樹脂残渣 (スミア) を除去する装置です。
    無電解銅シードを形成する前に密着性を向上させるためにも使用します。
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    No. 機器名 90 切削RPマシン　
    管理棟（旧　実証C）
    メーカー ローランドDG
    型番 MDX-540
    装置概要 樹脂や軽金属を簡単に切削加工できます。
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    No. 機器名 42 アルカリデベロッパー　
    研究開発棟（旧　三次元C）
    メーカー ズース・マイクロテック（株）
    型番 SUSS Delta12AQ
    装置概要 露光したシリコンウェハ及びガラスなどの基板上のレジストを現像するための装置です。
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    No. 機器名 74 基板パラメータ測定システム　
    研究開発棟（旧　三次元C）
    メーカー アジレント・テクノロジー（株）
    型番 DSO7012B
    装置概要 基板上の抵抗器の特性を評価することができます。インピーダンス、基板上の異なる点間の電圧差（電圧）、電流、信号の品質やノイズレベルを評価することができます。高速波形更新により、今まで見え難かった波形も見え易くなり、デバッグ時間を短縮できます。
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    No. 機器名 16 プリント基板用高速スクリーン印刷機　
    研究開発棟（旧　三次元C）
    メーカー パナソニックファクトリーソリューションズ（株）
    型番 SP60P-L
    装置概要 本機は、「よりファインに」「より簡単で」「安心できる」印刷機をコンセプトに、印刷性・操作性・生産性を更に向上させた高速スクリーン印刷機です。
    「高速マルチ版離れ」と、「下受け版離れ」優先モードの組み合わせにより、0402印刷からバンプ印刷まで、あらゆるSMT印刷やファインピッチ印刷に対応できます。
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    No. 機器名 R4 ダブルパルステスター　
    研究開発棟（旧　三次元C）
    メーカー キーサイト・テクノロジー株式会社
    型番 PD1500A
    装置概要 スイッチング・パラメータを測定し、その動的特性を評価する測定器です。デバイスのターンオンとターンオフ時のエネルギー損失等を測定できます。
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    No. 機器名 R5 熱衝撃試験機　
    研究開発棟（旧　三次元C）
    メーカー エスペック株式会社
    型番 TSA-43EL
    装置概要 試料に高温と低温のストレスを交互に繰り返し与えることで、信頼性を評価するための装置です。
    高温さらしと低温さらしはダンパにより切り換わる試料静止型で、試料室 (テストエリア) の移動による振動ストレスがなくなることで、より正確な試験結果が確保できます。
    また、試料の移し換えも不要であるため、試験時間の短縮が可能です。
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    No. 機器名 36 基板用無電解めっき装置　
    研究開発棟（旧　三次元C）
    メーカー （株）向電工業
    型番
    装置概要 基板製造において、主にセミアディティブ法 (SAP) で回路形成する際に、シード層を形成するために使用する装置です。
    電気を使用しない化学反応によるめっきのため、樹脂上にも銅を析出させることが可能です。
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    No. 機器名 40 微細パターン加工装置(ステッパー)　
    研究開発棟（旧　三次元C）
    メーカー （株）ニコン
    型番 NSR-2005i9C
    装置概要 半導体製造のパターンニングにおけるリソグラフィ工程にて、ステップアンドリピート方式によりマスクのパターンをウェハ上に縮小投影し露光するフォトリソグラフィ装置（ステッパー）です。　近年は、後工程の配線微細化やMEMS、エンコーダ、マイクロレンズなど光学素子の微細化にも利用されています。
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    No. 機器名 53 ウェハーカップ式銅メッキ装置　
    研究開発棟（旧　三次元C）
    メーカー 日本エレクトロプレイテイング・エンジニヤ－ス（株）
    型番 CP2010-01-0109
    装置概要 半導体ウェハーに銅メッキをするための装置です。貫通絶縁膜処理されたシリコンウェハに貫通配線電極を形成することができます。本装置は、銅めっきに対応する手動めっき装置で、めっき前にめっきが析出するエリア内の脱気を手動で行う真空脱気ユニット（ＶＴＵ）が内蔵されています。オペレーターが手動でめっきセル（ＣＵＰ）にシリコンウエハーのめっき面を真下に向けセットし、その後スタートスイッチをタッチすることにより、噴流循環方式にて自動的に銅めっきされます。
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    No. 機器名 48 オートマチックダイシングソー　
    研究開発棟（旧　三次元C）
    メーカー （株）ディスコ
    型番 DAD3350
    装置概要 DAD3350は､最大φ8インチウエハのワークを手動でテーブルに吸着させ､オートアライメントを行った後､ダイヤモンドブレードを取り付けた高出力低振動スピンドルでダイシングを行う装置です。　シリコンウェーハや化合物半導体ウェーハ、実装基板などを高速、かつ高品質に切断できます。
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    No. 機器名 49 ストレスリリーフ研磨装置　
    研究開発棟（旧　三次元C）
    メーカー 北川グレステック
    型番 MAT ARW-681MSⅡ
    装置概要 本装置は最大φ8インチウエハのCMP実験を手動ローディングで行う装置です。
    加工するウエハ1枚ごとに独自にレシピを設定することができます。
    ドレスは独立したドレスユニットを持っており、小径スキャンドレスが可能です。
    また、ゾーンの制御が可能で研磨パッドの形状を作り込むことが可能です。
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    No. 機器名 29 レジスト剥離装置　
    研究開発棟（旧　三次元C）
    メーカー Ampoc Far East
    型番
    装置概要 基板製造において、銅配線パターンめっき後に不要となったレジスト材料を除去する装置です。
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    No. 機器名 L1 レーザー顕微鏡　
    研究開発棟（旧　三次元C）
    メーカー KEYENCE
    型番 VK-8700
    装置概要 レーザー光を使用して非常に高い解像度で物体を観察するためのカラー3Dレーザ顕微鏡です。
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    No. 機器名 27 基板用現像装置　
    研究開発棟（旧　三次元C）
    メーカー Ampoc Far East
    型番
    装置概要 基板製造において、回路パターン露光後のドライフィルムレジスト、およびソルダーレジストを現像する装置です。
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    No. 機器名 17 プロダクションモジュラー　
    研究開発棟（旧　三次元C）
    メーカー パナソニックファクトリーソリューションズ（株）
    型番 NPM-D
    装置概要 本装置は、プリント基板に微小部品から様々な異形部品を高速・高精度に装着する装置です。
    別途、塗布ヘッドや検査ヘッドを搭載することにより様々なプロセスに対応でき、またデュアルレーンによる実装も可能なため、様々なシーンで用いることのできる非常に汎用性の高い装置です。
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    No. 機器名 23a 乾燥炉360℃　
    研究開発棟（旧　三次元C）
    メーカー ヤマト科学（株）
    型番 DT610
    装置概要 レジスト材料のPEB、ソルダーレジストやビルドアップフィルム等樹脂材料の硬化に使用します。
    定値運転、オートスタート運転、オートストップ運転、およびプログラム運転が可能で、樹脂特性に合わせた条件での硬化が可能です。
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    No. 機器名 57 プロービングシステム　
    研究開発棟（旧　三次元C）
    メーカー 株式会社アドウェルズ
    型番 PS300
    装置概要 デバイスの電圧、電流、抵抗などの特性を測定、評価する際に、測定端子などのプロービングをサポートする装置です。
    主に50GHz対応のネットワークアナライザやTDRオシロスコープとセットで使用します。
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    No. 機器名 9 予熱ラミネーター　
    研究開発棟（旧　三次元C）
    メーカー （株）エム・シー・ケー
    型番 MLP-600DN
    装置概要 感光材などのフィルム材料を基板に貼り合わせることができる装置です。
    プリヒート加熱を行うことで、片面、もしくは両面にフィルム材料を均一に貼り合わせることが可能です。
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    No. 機器名 91 超広帯域信号源解析システム　
    管理棟（旧　実証C）
    メーカー キーサイト・テクノロジー
    型番 E5052B、E5053A
    装置概要 100KHz～6GHzの周波数帯域の信号を発生させることができます。
    無線LAN（802.11a/b/g/j/p/n）波形を簡単に作成できる機能を搭載。
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    No. 機器名 7 乾燥炉200℃　
    研究開発棟（旧　三次元C）
    メーカー ヤマト科学（株）
    型番 DE-610U
    装置概要 ソルダーレジストやビルドアップフィルム等の樹脂材料の硬化や銅配線のアニール処理、基板の乾燥等に使用します。
    定値運転、オートスタート運転、オートストップ運転、およびプログラム運転が可能で、樹脂特性に合わせた条件での硬化が可能です。
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    No. 機器名 11 クリーンローラー　
    研究開発棟（旧　三次元C）
    メーカー （株）レヨーン工業
    型番 RY-505Z
    装置概要 本装置はプリント基板などの平行平面板の表面に付着しているゴミや塵、埃を上下のクリーンロールと粘着テープに吸着・転写させることによって除去する装置です。
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    No. 機器名 85 電波強度測定機　
    管理棟（旧　実証C）
    メーカー 日本ETSリンドグレン
    型番 AMS-8500
    装置概要 400MHz － 6GHzの帯域の周波数を測定することが可能です。
    マルチアクシスポジショニングシステム（MAPS）、および専用ソフトウェア EMQuest EMQ-100を使用することにより、グレートサークルカット法での測定対象アンテナ/デバイスのTRPやTIS性能を測定、表示することが可能です。
    米国CTIAが定めるOTA Test Plan に沿った試験に合格する性能を持っています。
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