Technology Database
技術データベース
レーザー加工機 ビア加工の小径化
概要
小径化の背景
非感光性材料もファイン化が進んでいるためビアの小径化が必要
レーザー加工機概要
小径化の手段
UVレーザーの径を調整するアパーチャを追加搭載
弊所レーザ加工機の特徴
CO2レーザーとUVレーザーが搭載された2軸の加工機
加工ビア径
- CO2レーザー: Φ60～400 μm
- UV レーザー: Φ8～68 μm (＊Φ8～23μmは弊所特殊仕様)
ビアメカニクス社製レーザー加工機 LUC-2K21
ビア加工状態
- 絶縁樹脂:15μm
- Cu上の樹脂厚:12μm
| AP/(μm) | 49/(23) | 52/(19) | 55/(14) | 57/(11) | 59/(8) |
|---|---|---|---|---|---|
| dTop (μm) | 22.5 | 18.0 | 13.9 | 11.7 | 8.3 |
| dBtm (μm) | 13.5 | 12.8 | 8.3 | 7.0 | 3.7 |
まとめ
アパーチャの小径化で小径ビアの加工が可能となった
デスミアはWetの場合ビア径が大きく広がるためDryが好ましい
今後の展開
エポキシ系絶縁材料での加工性は確認できたが、PI等他の樹脂材料での加工性、デスミア性の検証を進めてゆく
