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            技術データベース
        機器外観
概要
| No. | 29 | 
| 機器名 | レジスト剥離装置 | 
| メーカー | Ampoc Far East | 
| 型番 | |
| 装置概要 | 基板製造において、銅配線パターンめっき後に不要となったレジスト材料を除去する装置です。 | 
| 料金/時間 | 14,500円 | 
| 主な仕様 | レジスト剥離液: R-100S (TMAH)  温度: 50℃ 搬送幅: 600 mm 搬送速度: 0.5~3.0 m/min スプレー圧: ~0.24 MPa  | 
                                    
| 特徴 | ・浸漬処理→スプレー処理の2段階処理を実施することで、配線間のレジスト残渣を防ぐことができるため、微細配線向け基板の処理が可能です。 ・従来の3 wt% NaOH水溶液処理と比較すると、R100-Sは剥離片の微細化が可能であるため、配線間にレジストが残りにくく、その後の工程に影響を与えることがありません。  | 
                                    
設置場所
																														
                            
                        予約状況
下記で装置の予約状況を確認いただけます。(準備中)
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