Technology Database
技術データベース

極厚レジスト

概要
関連する機器

概要

TSV上のランド形成や銅厚基板、メタルマスク等への厚配線形成プロセスの初期評価を目的とする

評価用パターン詳細

課題点と今後の動き

プロセス条件の確立の継続
（レジスト剥離・シードエッチング等）
（更に微細な配線・ポスト形状の条件出し）
配線の平坦化プロセス（CMP)への展開

関連する機器本要素技術に関連する機器を紹介します

プリント基板用直接描画装置

基板三次元半導体研究センタークリーンルームB

真空ラミネータ

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