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2019.01.15
J-STAGE/エレクトロニクス実装学会誌に掲載！
J-STAGE/エレクトロニクス実装学会誌 特集（エレクトロニクス実装技術の現状と展望）において、『福岡大学半導体実装研究所と三次元半導体研究センターでのパワーデバイス向け部品内蔵技術の紹介（著： 部品内蔵技術委員会）』と題し、三次元半導体研究センター及び研究開発の取組みをご紹介いただきました。
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