AI、IoTを活用したスマート社会・自動運転、5G高速通信などの技術革新が近年目覚ましく、そのハードを構成する電子機器には、集積小型化および高い信頼性が求められています。これらを実現するキーテクノロジーの一つが、半導体デバイス等の高度な三次元実装技術の開発です。
本センターの特色は、三次元実装技術の中でも、プリント基板内部に素子を内蔵して三次元に配線する部品内蔵基板を、量産レベルで製造できることです。試作工程には、通常のプリント基板製造ラインに加え、基板内部に部品を搭載する実装装置を有しています。また、8インチのシリコンウェハラインを有し、評価用のTEGチップ開発、TSVを用いたチップの三次元積層や、プリント基板の代わりにシリコン基板を用いるシリコンインターポーザの開発も可能てす。
福岡大学半導体実装研究所と共同で、設計、試作、評価・解析を一貫して行える開発体制を築き、企業の開発を支援しています。国際標準化等の成果も出ています。また本センターの設備は共同利用が可能ですので、企業内での技術開発や人材育成（OJT等）にもご利用いただければ幸いです。
- ＳｉＰ実装基板（部品内蔵基板）の標準化
＊ＳｉＰ：複数のLSIを単一のパッケージに封止してシステム化を実現したもの - 世界標準、世界規格の発信
（製造方法、試験方法などを世界標準化） - 先端実装である部品内蔵基板試作ライン
- 高密度実装対応（クラス1000のクリーンルーム）
- 高度分析・評価機器と分析用サンプル加工設備
- 実装機器 （フリップチップボンダー他）及び評価機器を整備
- インキュベーションルーム
先端材料・製造装置など、我が国の半導体関連技術の強みを十分活かし、複数の半導体チップを三次元に積層させ、一体化（パッケージ化）することにより、高密度化を図る研究開発拠点。 開発する技術の世界標準（規格）化活動も併せて実施。
共同研究開発（産学官連携、産学連携、産―産連携）を希望している半導体実装関連企業、大学、独法、公的研究機関
自前で試作ライン（製造設備・評価解析装置）を有しないファブレス、中小/ベンチャー、新規参入を考えている企業
材料・装置・パッケージ開発においてTEG/製品試作評価を考えている半導体実装関連企業
既存製品での歩留まり改善・信頼性改善の実験を考えている半導体実装関連企業
自社試作ライン（製造設備・評価装置）の能力オーバーフロー分の対策を考えている半導体実装関連企業
