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三次元半導体研究センター 半導体関連製品の高密度化を図るため、複数の半導体チップを 三次元に積層するために必要な研究開発、試作・評価を支援する、 実装機器類、評価機器を整備した拠点施設

センター長挨拶

三次元半導体研究センター センター長 友景 肇

 スマートフォンに代表される携帯電子機器の小型化、高性能化が進んでいます。微細なパッケージ基板上に小型電子部品を高密度に実装するSiP(System in a Package)技術によって実現されていますが、今後更なる小型化、高機能化には半導体デバイスを3次元に実装する技術が鍵となり、その研究開発が世界中で進行中です。本センターは、3次元実装の研究開発を産学官で連携して行う施設として、2011年3月に開設されました。
 本センターでは、3次元実装技術の中でも、プリント基板内部に能動素子、受動素子を内蔵して3次元に配線する部品内蔵基板の設計から製造、試験、評価・解析が量産レベルで行える施設があります。通常のプリント基板製造ラインに加え、基板内部に部品を搭載する実装装置、接続信頼性を評価するための高温高湿振動試験装置などを備えています。また、8インチのシリコンウェハラインがあり、評価用のTEG(test element group)チップ開発が可能です。更に、シリコン貫通電極(through silicon via: TSV)を用いたチップの3次元積層やプリント基板の替わりにシリコン基板を用いるシリコンインターポーザの開発も可能です。
 現在、材料メーカ、装置メーカ、基板メーカ、CADメーカなどが結集して共同研究が進行していますが、本センターの設備は、原則的に共同利用も可能になっています。企業内での技術開発にもご利用していただければ幸いです。

三次元半導体研究センター概要

  • SiP実装基板(部品内蔵基板)の標準化
    *SiP:複数のLSIを単一のパッケージに封止してシステム化を実現したもの
  • 世界標準、世界規格の発信
    (製造方法、試験方法などを世界標準化)
  • 先端実装である部品内蔵基板試作ライン
  • 高密度実装対応(クラス1000のクリーンルーム)
  • 高度分析・評価機器と分析用サンプル加工設備
  • 実装機器 (フリップチップボンダー他)及び評価機器を整備
  • インキュベーションルーム
三次元半導体の研究開発、試作、 評価を行う世界的拠点を実現!

先端材料・製造装置など、我が国の半導体関連技術の強みを十分活かし、複数の半導体チップを三次元に積層させ、一体化(パッケージ化)することにより、高密度化を図る研究開発拠点。 開発する技術の世界標準(規格)化活動も併せて実施。

三次元半導体研究センターを使っていただきたい方

  1. 共同研究開発(産学官連携、産学連携、産―産連携)を希望している半導体実装関連企業、大学、独法、公的研究機関

  2. 自前で試作ライン(製造設備・評価解析装置)を有しないファブレス、中小/ベンチャー、新規参入を考えている企業

  3. 材料・装置・パッケージ開発においてTEG/製品試作評価を考えている半導体実装関連企業

  4. 既存製品での歩留まり改善・信頼性改善の実験を考えている半導体実装関連企業

  5. 自社試作ライン(製造設備・評価装置)の能力オーバーフロー分の対策を考えている半導体実装関連企業