日本の半導体産業、特にメモリーを除いたシステムＬＳＩ分野では世界の先端微細化競争においてもの作り分野から脱落し、ファブレス、ファブライト路線に舵を切っています。今後システムＬＳＩ分野において日本の進む道は、微細化に依存しない多様化技術で有り、微細化に依存しないイノベーションが強く求められています。この様な意味において、今後異種機能チップ集積化技術や三次元部品内蔵技術等の三次元実装技術によるシステム集積化・高付加価値製品化が進んで行きますが、その実現においては三次元実装技術が非常に重要な役割を担うと期待されています。
三次元半導体研究センターでは、種々のＬＳＩ・ＩＣ等異なった機能を有するチップを積層して１つのパッケージにした三次元システム・イン・パッケージ技術や三次元にＬＳＩチップや抵抗、キャパシター、インダクター等の受動素子を基板に内蔵した三次元部品内蔵基板技術の研究開発を推進し、三次元半導体実装技術を用いたもの作りによる新たな半導体市場の創出・高付加価値半導体製品の創出による半導体産業の国際競争力向上に貢献して行く所存であります。産学共同研究の場として皆様方の積極的なご活用をお願い致します。
- ＳｉＰ実装基板（部品内蔵基板）の標準化
＊ＳｉＰ：複数のLSIを単一のパッケージに封止してシステム化を実現したもの - 世界標準、世界規格の発信
（製造方法、試験方法などを世界標準化） - 先端実装である部品内蔵基板試作ライン
- 高密度実装対応（クラス1000のクリーンルーム）
- 高度分析・評価機器と分析用サンプル加工設備
- 実装機器 （フリップチップボンダー他）及び評価機器を整備
- インキュベーションルーム
先端材料・製造装置など、我が国の半導体関連技術の強みを十分活かし、複数の半導体チップを三次元に積層させ、一体化（パッケージ化）することにより、高密度化を図る研究開発拠点。 開発する技術の世界標準（規格）化活動も併せて実施。
共同研究開発（産学官連携、産学連携、産―産連携）を希望している半導体実装関連企業、大学、独法、公的研究機関
自前で試作ライン（製造設備・評価解析装置）を有しないファブレス、中小/ベンチャー、新規参入を考えている企業
材料・装置・パッケージ開発においてTEG/製品試作評価を考えている半導体実装関連企業
既存製品での歩留まり改善・信頼性改善の実験を考えている半導体実装関連企業
自社試作ライン（製造設備・評価装置）の能力オーバーフロー分の対策を考えている半導体実装関連企業
