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センターからのお知らせ

2020.04.30

電子デバイス新聞に掲載されました。(2020年4月23日）

令和2年4月23日及び令和2年4月30日の電子デバイス新聞に、弊センターの記事が掲載されました。
記事では、下記のとおり弊センターをご紹介をいただきました。
三次元半導体研究センターでは、高密度実装技術に関する産学官共同研究開発に注力しており、世界と勝負できる部品内蔵基板の量産に向けてのアプローチはかなりのところまで来ている。
この施設は、シリコン半導体の加工工程（微細配線形成、シリコンビア加工、切断・研削加工、シリコンビアフィリングめっき、絶縁膜形成など）とプリント配線板/部品内蔵基板の工程（直線描画加工、機械加工、レーザー加工、電解・無電解めっき、部品搭載など）を同じフロアに持っている。この開発拠点から工法の標準化、試験方法の標準化を発信している。
社会システム実証センターは、先端システムLSI開発成果の製品化を加速するべく、評価実証を行う総合的な拠点施設である。
三次元半導体研究センターは、隣接する社会システム実証センター、九州大学伊都キャンパス、福岡大学、そして百道にあるシステムLSIセンターとも連動して、世界に発信する日本の夢を追い続けている。

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