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センターからのお知らせ

2015.06.17

三次元半導体研究センター発「部品内蔵基板」の国際標準規格化が成立しました！

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6月16日（火）に、友景三次元半導体研究センター長、藤元先端半導体設計センター長、野北副センター長の3名は、5月26日に成立した、世界初となる「部品内蔵基板」の国際標準化報告の為、小川県知事を表敬訪問しました。
知事は今回の偉業に対し、大いに感激し、満面の笑みで友景センター長ら関係者を称えるとともに、三次元半導体研究センターの今後の活躍へ期待する言葉をかけられました。
その後開かれた記者会見では、今後のスマートフォンやウェアラブル端末等の小型化に必須となる「部品内蔵基板技術」に報道各社の関心が高く、予定の時間を超えるほどの熱心な取材が行われました。
各メディアリンク
【三次元半導体研究センターfacebook】
https://www.facebook.com/pages/%E4%B8%89%E6%AC%A1%E5%85%83%E5%8D%8A%E5%B0%8E%E4%BD%93%E7%A0%94%E7%A9%B6%E3%82%BB%E3%83%B3%E3%82%BF%E3%83%BC/499967926682250
【三次元半導体研究センターテクニカルWeb】
http://itoshima-3dsemi.com/
【TNC】
http://www.tnc.co.jp/news/articles/148
【TVQ】
http://www.tvq.co.jp/news/news.php?did=16014

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