Technology Database
技術データベース
機器外観
概要
| No. | 3 |
| 機器名 | プリント基板用Ｘ線ガイド穴明機 |
| メーカー | （株）ムラキ |
| 型番 | MMX-888 |
| 装置概要 | 多層プリント基板の２ヶ所以上のガイドマーク座標位置をX線装置により測定し、設計上指定された穴明け座標との誤差が最小になる座標位置にX、Y方向振分して穴明け加工を行います。 |
| 料金/時間 | 5,900円 |
| 主な仕様 | 穴明け能力：φ６．０ｍｍ（MAX) ワークサイズ：２９０×３１０ｍｍ（MIN)～６１０×７１０ｍｍ（MAX) Ｘ線管電圧電流：最大 50KV、最大 0.5ｍA X線漏洩量：１μSv以下 機械寸法：１６００（W)×２８２０（D)×１６００（H)ｍｍ 重 量：２５００Kｇ |
| 特徴 | ・軸間、テーブル直角度自動補正 軸間距離、および、テーブル直角度の自動補正機構を有していますので、長時間安定した精度を維持します。 ・層間ズレ良品判別穴明け あらかじめ層間ズレ良品判定許容値をセットしておけば、穴明け前に良品判定したもののみ加工します。許容値を超えた物は不良品として判別します。 ・高速加工 X線穴明け機構部を２ユニット搭載し、２軸同時加工するため高速、高精度な加工が行えます。 ・自動排出機構 穴明け終了後、基板は機械後方に自動排出されます。 |
設置場所
予約状況
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