Technology Database
技術データベース
機器外観
概要
| No. | 9 |
| 機器名 | 予熱ラミネーター |
| メーカー | （株）エム・シー・ケー |
| 型番 | MLP-600DN |
| 装置概要 | 本装置は、PCB、FPC基板にプレヒート加熱を行い片面及び両面にドライフィルムを均一に貼り合せる装置です。 |
| 料金/時間 | 3,200円 |
| 主な仕様 | 有効幅：１００～６１０ｍｍ 速度：０～３ｍ/min 加圧方式：エアーシリンダー加圧 温度制御範囲：常温～１５０℃ 電源：３φ２００V １１kW エアー源：０．５Ｍ㎩ 重量３５０ｋｇ |
| 特徴 | ・プレヒート装置を内蔵する事により安定した貼り合せが可能です。 ・ドライフィルムを片面、両面に貼り合せすることが可能です。 ・エアーシリンダー加圧により均等な圧力で貼り合せが可能です。 ・クリアランス機構が付いているため、１０ｍｍ（基盤厚み）まで貼り合せ可能です。 |
設置場所
予約状況
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