Technology Database
技術データベース
機器外観
概要
| No. | 19 |
| 機器名 | 大型基板対応フリップチップボンダ |
| メーカー | 東レエンジニアリング（株） |
| 型番 | MD3500 |
| 装置概要 | 部品内蔵用の大型基板にチップを搭載するためのフルオートの接合装置です。 トレイによるチップ供給と、基板とチップのアライメントが自動的に行われます。 |
| 料金/時間 | 12,200円 |
| 主な仕様 | 基板寸法(㎜)：10L×10W～610L×560W ｔ=0.06×1 基板種類：Glass Epoxy、Cu foil .etc チップ寸法(㎜)：0.8L×0.8W～20L×20W ｔ=0.1～１ サイクルタイム：2.7sec/chip(Face down) 3.5sec/chip(Face up) アライメント精度(３σ)：±５μm(X,Y) 加圧力(N)：0.49～49 ヒートツール温度(℃)：RT～450 Ceramic heater ボンディングステージ温度（℃）：RT～150 Constant heter |
| 特徴 | ・フェイスアップ実装とフェイスダウン実装に対応可能 ・大型基板560㎜×610㎜に対応 ・グローバルアライメント機能によって、実装エリア内のボンディングテーブルの機械的精度を±５μmを実現 ・ツール平行度自動調整機能によって、オペレータの負担を軽減 ・ディスペンサー、斜光照明を装備することにより、NCF､UFなど様々な接合条件に対応可能 |
設置場所
予約状況
下記で装置の予約状況を確認いただけます。(準備中)
関連する要素技術 本機器に関する要素技術を紹介します
該当するデータが見つかりませんでした。
関連する事例 本機器に関する事例を紹介します
該当するデータが見つかりませんでした。