Technology Database
技術データベース
20 プリント配線板用ＵＶ＋CO₂レーザ加工機
（Dual（UV＋CO₂） LASER Drilling Machine）
機器外観
概要
| No. | 20 |
| 機器名 |
プリント配線板用ＵＶ＋CO₂レーザ加工機 （Dual（UV＋CO₂） LASER Drilling Machine） |
| メーカー | 日立ビアメカニクス（株） |
| 型番 | LUC-2K21/H・MARK-50L |
| 装置概要 | レーザ光を使い基板に微細な穴あけを行うための設備です。 本装置では、銅材などの化学結合品への分解機能の強いＵＶ(ultraviolet：紫外線）波長と、ガラス含有樹脂材料などの熱による加工能力の高いＣＯ2（炭酸ガス）波長の異なるレ－ザを同一基材に対して一度に加工が可能です。 |
| 料金/時間 | 15,800円 |
| 主な仕様 | ①加工ヘッド数 ＵＶヘッド×1式､CO2ヘッド)×1式 ②加工エリア ７６０ｍｍ×５６０ｍｍ ③ＸＹテーブル早送り速度 ５０，０００ｍｍ／ｍｉｎ ④Ｚ移動最小設定単位 ０.００１ｍｍ ⑤ＸＹ軸位置決め精度 ±０.００５ｍｍ ⑥最大スキャンエリア CO2：Ｍａｘ.５０ｍｍ×５０ｍｍ ＵＶ：Ｍａｘ.３０ｍｍ×３０ｍｍ ⑦CO2ガルバノスキャン速度 2,000point/sec（１㎜ピッチ時) UVガルバノスキャン速度 1,800point/sec（１㎜ピッチ時) |
| 特徴 | ①CO2レ－ザ発信器とUVレ－ザ発信器をそれぞれ１個備え、各々のレーザでテーブル上に設置されたプリント配線基板に個別または同時にレ－ザ加工が可能 ②高密度ビルドアップ基板に対応 ③同一基材に対し、銅材にはＵＶ、樹脂材にはCO2の２波長にて加工が可能 ④スカイビング／トレパニング機能によりビーム径より大きなエリアの特殊加工が可能 ⑤CO2軸で１組の加工条件の中で３種類のパルス幅が設定可能なステップパルスモードを標準装備 ⑥レーザ穴明機用ＮＣパートプログラムを読み込みグラフィック表示が可能なレーザビューワを搭載 |
設置場所
予約状況
下記で装置の予約状況を確認いただけます。(準備中)
関連する要素技術 本機器に関する要素技術を紹介します
該当するデータが見つかりませんでした。
