三次元半導体研究センター 社会システム実証センター 公益財団法人福岡県産業 科学技術振興財団

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Technology Database
技術データベース

25 基板用バフ研磨装置

基板
三次元半導体研究センター
めっきライン室

機器外観

概要

No. 25
機器名 基板用バフ研磨装置 
メーカー 株式会社丸源鉄鋼
型番 MVS-602B
装置概要 メッキ前のバリ取り研磨を行う装置です。また、メッキ後のザラブツ取り研磨に最適です。これにより、プリント基板生産の不良率を軽減できます。
料金/時間 7,500円
主な仕様 取付研磨材 最大幅 650mm
本体寸法 1540(W) × 1435(D) × 1450(H) mm
本体総重量 1,750kg
必要電力 3相 200V 3.5kw
搬送速度 1.0~4.0m/min
主軸回転数 直径5mm 500~1800rpm
オシレート回数 揺動幅20mm 27cpm
研磨圧力調整 ロードセルによる負荷圧力に対応調整
研磨可能板厚 0.06mm~3.2mm
研磨材交換方法 エアシリンダーによるワンタッチ研磨ツールの脱着
マジックテープによる研磨材の固定
特徴 ■オシレート機構・ジャンピング機構を搭載しています。
■プリント基板生産の不良率を防ぐ理想的なバリ取り研磨が可能です。
■メンテナンスが容易で、研磨材の交換をワンタッチで行うことが可能です。

設置場所

予約状況

下記で装置の予約状況を確認いただけます。(準備中)

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