三次元半導体研究センター 社会システム実証センター 公益財団法人福岡県産業 科学技術振興財団

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Technology Database
技術データベース

28 ソフトエッチ水洗装置

基板
三次元半導体研究センター
水平ライン室

機器外観

概要

No. 28
機器名 ソフトエッチ水洗装置 
メーカー Ampoc Far East
型番
装置概要 基板製造に置いて、基板回路形成時のシードエッチングに使用する装置です。
料金/時間 9,700円
主な仕様 エッチング液: OPC-HR ソフトエッチP (ソフトエッチング1)
       TLF エッチブラスト (ソフトエッチング2)
温度: 25℃
搬送幅: 600 mm
搬送速度: 0.5~3.0 m/min
スプレー圧: ~0.2 MPa
特徴 ・槽容積の異なるソフトエッチング槽が2槽*1あり、エッチングレートの異なるエッチング液
 での処理が可能です。

*1 ソフトエッチ2 (ハーフエッチング) を使用する場合は、事前に相談ください。

設置場所

予約状況

下記で装置の予約状況を確認いただけます。(準備中)

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