三次元半導体研究センター 社会システム実証センター 公益財団法人福岡県産業 科学技術振興財団

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Technology Database
技術データベース

29 レジスト剥離装置

基板
三次元半導体研究センター
水平ライン室

機器外観

概要

No. 29
機器名 レジスト剥離装置 
メーカー Ampoc Far East
型番
装置概要 基板製造において、銅配線パターンめっき後に不要となったレジスト材料を除去する装置です。
料金/時間 14,500円
主な仕様 レジスト剥離液: R-100S (TMAH)
温度: 50℃
搬送幅: 600 mm
搬送速度: 0.5~3.0 m/min
スプレー圧: ~0.24 MPa
特徴 ・浸漬処理→スプレー処理の2段階処理を実施することで、配線間のレジスト残渣を防ぐことができるため、微細配線向け基板の処理が可能です。
・従来の3 wt% NaOH水溶液処理と比較すると、R100-Sは剥離片の微細化が可能であるため、配線間にレジストが残りにくく、その後の工程に影響を与えることがありません。




設置場所

予約状況

下記で装置の予約状況を確認いただけます。(準備中)

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