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Technology Database
技術データベース

31 基板用ケミカルエッチング装置

基板
三次元半導体研究センター
水平ライン室

機器外観

概要

No. 31
機器名 基板用ケミカルエッチング装置 
メーカー Ampoc Far East
型番
装置概要 基板製造において、主にサブトラクティブ法による配線形成時に使用する装置です。
配線箇所はレジストで保護し、保護されていない剥き出しの箇所の銅をエッチングにより除去することで、配線パターンを作製します。
料金/時間 12,900円
主な仕様 エッチング液: 塩化第二銅
温度: 45℃
搬送幅: 600 mm
搬送速度: 0.5~3.0 m/min
スプレー圧: ~0.2 Mpa
特徴 ・エッチングレートが高いため、サブトラクティブ法による配線形成時に不要な銅を除去する際に適しています。

設置場所

予約状況

下記で装置の予約状況を確認いただけます。(準備中)

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