Technology Database
技術データベース
機器外観
概要
| No. | 34 |
| 機器名 | 積層前粗化処理装置 |
| メーカー | Ampoc Far East |
| 型番 | |
| 装置概要 | 基板製造において、ビルドアップフィルムやプリプレグ等の層間絶縁樹脂を積層する前に、密着性を向上させるため銅表面を粗化するために使用する装置です。 |
| 料金/時間 | 11,700円 |
| 主な仕様 | 粗化液: メルプレート HIST-7330 温度: 32℃ 搬送幅: 600 mm 搬送速度: 0.5～2.0 m/min スプレー圧: ～0.2 MPa |
| 特徴 | ・約1分の処理時間で、銅表面に均一で微細な凹凸が形成できます。 ・微細な凹凸を作ることで、樹脂材料との密着性を向上させることが可能です。 |
設置場所
予約状況
下記で装置の予約状況を確認いただけます。(準備中)
関連する要素技術 本機器に関する要素技術を紹介します
該当するデータが見つかりませんでした。
関連する事例 本機器に関する事例を紹介します
該当するデータが見つかりませんでした。