Technology Database
技術データベース
機器外観
概要
| No. | 35 |
| 機器名 | デスミア装置 |
| メーカー | （株）向電工業 |
| 型番 | |
| 装置概要 | 基板製造において、ドリル、およびレーザー加工による穴あけ加工で生じたバリや樹脂残渣 (スミア) を除去する装置です。 無電解銅シードを形成する前に密着性を向上させるためにも使用します。 |
| 料金/時間 | 14,200円 |
| 主な仕様 | 対応サイズ: 510 x 407 mm 【プロセスフロー】 膨潤 → デスミア → 中和 【使用薬液】 膨潤: OPC-1080 コンディショナー デスミア: OPC-1200 エポエッチ 中和: OPC-1300 ニュートライザー |
| 特徴 | ・ドリル加工やレーザー加工による穴あけ加工時に生じる樹脂残渣 (スミア) を除去し、接続不良を防ぐことができるため、基板としての信頼性を向上させることが可能です。 |
設置場所
予約状況
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関連する要素技術 本機器に関する要素技術を紹介します
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