Technology Database
技術データベース
機器外観
概要
| No. | 36 |
| 機器名 | 基板用無電解めっき装置 |
| メーカー | （株）向電工業 |
| 型番 | |
| 装置概要 | 基板製造において、主にセミアディティブ法 (SAP) で回路形成する際に、シード層を形成するために使用する装置です。 電気を使用しない化学反応によるめっきのため、樹脂上にも銅を析出させることが可能です。 |
| 料金/時間 | 12,200円 |
| 主な仕様 | 対応サイズ: 510 x 407 mm 【プロセスフロー】 コンディショナー → マイクロエッチ → 酸洗 → プレディップ → キャタリスト → 活性 → 無電解銅めっき 【使用薬液】 コンディショナー: OPC-370 コンディクリーンELA ソフトエッチ: OPC-465 ソフトエッチ 酸洗: 5 wt% H2SO4 プレディップ: OPC プリディップ 49L キャタリスト: OPC-50 インデューサー 活性: OPC-150 クリスター RW 無電解銅: ATS アドカッパー |
| 特徴 | ・化学反応による銅の析出反応を利用することで、樹脂上にも銅シード層を形成する ことが可能です。 ・標準条件でのシード層厚: 0.5 µmt (20 min処理) |
設置場所
予約状況
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