三次元半導体研究センター 社会システム実証センター 公益財団法人福岡県産業 科学技術振興財団

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Technology Database
技術データベース

37 電解ビアフィルめっき装置

基板
三次元半導体研究センター
めっきライン室

機器外観

概要

No. 37
機器名 電解ビアフィルめっき装置 
メーカー (株)向電工業
型番
装置概要 基板製造において、基板上の配線パターンやビアへめっきすることにより、銅配線を形成するための装置です。
電解めっきであるため、レジストで保護されている箇所はめっきされず、シード層上のみめっきされます。
料金/時間 12,600円
主な仕様 対応サイズ: 510 x 407 mm

【プロセスフロー】
 クリーナー → 酸洗 → 電解銅めっき → 防錆

【使用薬液】
 クリーナー: DP-320 クリーン
 酸洗: 5 wt% H2SO4
 電解銅: 硫酸銅五水和物, トップルチナα
 防錆: OPC-ディフェンサー
特徴 ・基板上の配線パターン、およびビアを導通させることで、めっき液中の銅を析出させ、銅配線を形成することが可能です。
・析出レートは電流密度に依存するため、配線厚みは電流値と時間でコントロールが可能です。

設置場所

予約状況

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