Technology Database
技術データベース
機器外観
概要
No. | 37 |
機器名 | 電解ビアフィルめっき装置 |
メーカー | (株)向電工業 |
型番 | |
装置概要 | 基板製造において、基板上の配線パターンやビアへめっきすることにより、銅配線を形成するための装置です。 電解めっきであるため、レジストで保護されている箇所はめっきされず、シード層上のみめっきされます。 |
料金/時間 | 12,600円 |
主な仕様 | 対応サイズ: 510 x 407 mm 【プロセスフロー】 クリーナー → 酸洗 → 電解銅めっき → 防錆 【使用薬液】 クリーナー: DP-320 クリーン 酸洗: 5 wt% H2SO4 電解銅: 硫酸銅五水和物, トップルチナα 防錆: OPC-ディフェンサー |
特徴 | ・基板上の配線パターン、およびビアを導通させることで、めっき液中の銅を析出させ、銅配線を形成することが可能です。 ・析出レートは電流密度に依存するため、配線厚みは電流値と時間でコントロールが可能です。 |
設置場所

予約状況
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