Technology Database
技術データベース
機器外観
概要
| No. | 40 |
| 機器名 | 微細パターン加工装置(ステッパー) |
| メーカー | （株）ニコン |
| 型番 | NSR-2005i9C |
| 装置概要 | 半導体製造のパターンニングにおけるリソグラフィ工程にて、ステップアンドリピート方式によりマスクのパターンをウェハ上に縮小投影し露光するフォトリソグラフィ装置（ステッパー）です。 近年は、後工程の配線微細化やMEMS、エンコーダ、マイクロレンズなど光学素子の微細化にも利用されています。 |
| 料金/時間 | 17,300円 |
| 主な仕様 | 解像度： ０．４５μｍ以下 露光光源： ｉ線（３６５ｎｍ） 縮小倍率： １／５倍 露光範囲： □２０～１７．９×２５．２ｍｍ 総合アライメント精度（絶対値＋３σ）： ０．１μｍ以下 アライメントシステム： ＬＳＡ、ＦＩＡ 寸法・重量： 本体 1,950（Ｗ）×2,500（Ｄ）×2,500（Ｈ）；4,300kg 制御ラック 620（Ｗ）×1,500（Ｄ）×2,000（Ｈ）；500ｋｇ |
| 特徴 | ●高解像度： 解像度0.45μm以下のi線レンズを搭載し、16MDRAMの本格的量産・64MDRAM・ASIC製造に対応します。 ●露光フィールド： 6インチレチクル使用時には、最大口20㎜まで対応できます。 ●フレキシブルなアライメントシステム： 3つの高性能アライメントシステム①LSA(標準装備)、②FIAを用意、プロセスに応じて最適なシステムを選択できます。 また、アライメント方式ではWeighted-EGA(オプション)を新開発。複数のアライメントショットから得た座標情報を、平均化する統計処理をしていた従来のEGAを改良、より近くのアライメントショットの座標情報をより重視する統計処理を繰り返しながら、個々のショット位置を決定していきます。 ウェハの大型化にともなう非線型な歪みの増大にも対応しうる、より精度の高いアライメント方法です。 ●アライメント精度・スループット向上： アライメント系の改良により誤差要因をさらに低減。総合アライメント精度は、100nm(0.1μｍ)を実現しています。 またXYステージの高速化により、スループットの向上を図っています。 |
設置場所
予約状況
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