Technology Database
技術データベース
機器外観
概要
| No. | 41 |
| 機器名 | スピンコーター |
| メーカー | ズース・マイクロテック（株） |
| 型番 | SUSS Delta80 GYRSET |
| 装置概要 | シリコンウェハ及びガラスなどの基板上にフォトレジストや溶剤を滴下し、均一に回転塗布する装置です。サブミクロンから百ミクロンメートル程度の膜厚の形成が可能です。 |
| 料金/時間 | 4,900円 |
| 主な仕様 | ◆スピンコーター部 ・蓋開閉スピンコートシステム "" GYRSET（特許取得）"" ・対応基板サイズ： 最大 ８ インチΦウェハ ・チャック： ６インチΦ及び８ インチΦウェハ用チャック付属 ・ディスペンスアーム機構（モータ駆動方式） ・オートディスペンス機能（２系統） ・シリンジ式ディスペンス機能（１系統） ・エッジビードリムーバ機能 ・コットンキャンディ除去機能 ・プロセスカップ排気ダンパー機構 ◆ホットプレート部 ・対応基板サイズ ： 最大 ８インチΦウェハ ・温度設定（最大）： ２５０℃ ・プロキシミティベイク機能" |
| 特徴 | ・蓋開閉スピンコートシステム ""GYRSET（特許取得）"" を使用することで、一般的なオープンコータには無い以下の効果が期待できます。 - ウェハ表面の乱流の発生を低減 - スピン欠陥（レジストの跳ね返りや飛散、干渉縞、コメット、フリンジ）の減少 - 厚膜塗布に対して、高い塗布均一性と再現性を実現 - パターン付ウェハに対しても、高い塗布均一性を実現 - レジスト使用量を節減 ・ディスペンスアーム機構とオートディスペンス機能の組み合わせにより、再現性の高い塗布を実現します。 ・少量のレジストに対しても自動塗布が可能です（シリンジ式ディスペンス機能） ・ウェハ端部のレジストの除去とウェハ裏面の洗浄が自動で行えます。 ・ユーザ毎のレシピ登録と管理が可能です。 ・厚膜レジストの２段階ベイクが可能です。 |
設置場所
予約状況
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