Technology Database
技術データベース
43 ウェーハ/支持基板貼付装置
Wafer/Substrate Attachment Machine
(ガラス(支持)基板貼合せ装置)
機器外観
概要
| No. | 43 |
| 機器名 |
ウェーハ/支持基板貼付装置 Wafer/Substrate Attachment Machine (ガラス(支持)基板貼合せ装置) |
| メーカー | （株）タカトリ |
| 型番 | GWSM-300M |
| 装置概要 | 本機は、B／G 工程の前装置としてウェーハ薄厚化に対応する為、予め特殊両面テープが貼付けられたウェーハと支持基板を真空状態内において貼り合わせを行う装置です。 |
| 料金/時間 | 5,700円 |
| 主な仕様 | 適用ウェーハサイズ ： 8インチ・12インチ 適用支持基板サイズ ： 8インチ用／ガラス基板(透明) φ201mm(ｔ=0.8～1.0mm) 12インチ用／ガラス基板(透明) φ301mm(ｔ=0.8～1.0mm) 貼り合せ圧 ： 8インチ ／ Max 1250g/c㎡(供給ｴｱｰ源0.5MPa時) 12インチ ／ Max 556g/c㎡ 貼付精度 ： ±0.5mm 貼り合せ時真空度 ： 300Pa 下チャンバー(ﾃｰﾌﾞﾙ部) ： 加温(ﾋｰﾀｰ)機構付き(Max 90℃) |
| 特徴 | ・真空チャンバー方式によりウェーハと支持基板の貼り合せを気泡無く貼り付けが可能。 ・貼り付け圧力が一定で均一な貼り合せが可能です。 ・ウェーハ及び支持(ｶﾞﾗｽ)基板を吸着により保持し、真空チャンバー内でも位置ズレなく 貼り合せを行う事ができます。 |
設置場所
予約状況
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