Technology Database
技術データベース
44 ウェーハ/支持基板剥離装置
Wafer/Substrate Removal Machine
（ガラス(支持)基板剥離装置）
機器外観
概要
| No. | 44 |
| 機器名 |
ウェーハ/支持基板剥離装置 Wafer/Substrate Removal Machine （ガラス(支持)基板剥離装置） |
| メーカー | （株）タカトリ |
| 型番 | GWSM-300R1 |
| 装置概要 | 本機は、Ｂ／Ｇ工程の後工程として、テープによるマウント後、ウェハ薄厚化後のウェハと支持基板との分離を目的とした装置です。 |
| 料金/時間 | 8,400円 |
| 主な仕様 | 適用ウェーハサイズ ： 8インチ・12インチ 適用支持基板サイズ ： 8インチ用／ガラス基板(透明) φ201mm(ｔ=0.8～1.0mm) 12インチ用／ガラス基板(透明) φ301mm(ｔ=0.8～1.0mm) 適用フレームサイズ ： MODFT:２－８－１・MODFT:２１２－１ UV照射部 ： メタルハライドランプ |
| 特徴 | ・ワークに対して低温(40℃)でのUV照射が可能です。 ・UV照射後、速やかに剥離が行え、かつスイング機構を備えウェーハから支持（ガラス） 基板をストレス無く分離が可能です。 ・UV照射ランプは、メタルハライドランプを使用し、200～450nmの紫外線を照射可能です。 |
設置場所
予約状況
下記で装置の予約状況を確認いただけます。(準備中)
関連する要素技術 本機器に関する要素技術を紹介します
該当するデータが見つかりませんでした。
関連する事例 本機器に関する事例を紹介します
該当するデータが見つかりませんでした。