Technology Database
技術データベース
機器外観
概要
| No. | 46 |
| 機器名 | オートマチックサーフェースグラインダー（バックグラインダー） |
| メーカー | （株）ディスコ |
| 型番 | DAG810 |
| 装置概要 | DAG800シリーズは、加工物のセッティングを手動で行うマニュアルグラインダです。1スピンドル、1チャックテーブルのシンプルな構造で、省スペース、低コストで導入できます。 シリコンウェーハ以外に、セラミックスやガラス、サファイア（小径）などの難研削素材にも対応しており、標準のインフィード研削だけでなく、オプションにてクリープフィード研削も選択可能です。 |
| 料金/時間 | 11,500円 |
| 主な仕様 | 【研削可能ウェーハ径】 Max.φ8""（ユニバーサルチャックテーブル使用時） 【研削方式】 インフィード方式 【使用砥石】 φ200mmダイヤモンドホイール 【スピンドル】 使用スピンドル：高周波モータ組込エアースピンドル 軸数：１ 定格出力：4.2kW 回転数：1K～7K min-1 Z軸ストローク：120mm Z軸切込送り速度：0.0001～0.05mm/s Z軸送り速度：50mm/s 【チャックテーブル】 型式：ポーラス､バキュームチャック方式 回転数：0～300min-1 チャックテーブル数：１ Y軸加工ストローク：430mm Y軸切込速度：0.01～50mm/s 【加工精度】 ウェーハ内厚さバラツキ：1.5μm以下(専用チャックテーブル使用時) 仕上面粗さ：Ry0.13μm(#2000仕上時) 【諸元】 消費電力(参考)：2.4kW（加工時）、0.65kW（ウォーミングアップ時） 最大電力：12kVA 電圧：三相AC200V±10% エアー供給圧力：0.5～0.8MPa エア流量：150L/min(ANR)以上 水源圧力：研削･洗浄及びスピンドル冷却水 各0.2～0.3MPa 水源流量：研削･洗浄､外部ノズル､チャックブロー､ハイトゲージ冷却水全て最大5L/min スピンドル冷却水」2L/min ダクト排気量：4m3/min 装置寸法：600Wx1700Dx1780H mm 装置質量：約1,300kg 【特別付属品】 DWR1720（超小型純水リサイクル装置） 切削水送水能力：25L/min スピンドル冷却水：10L/min. |
| 特徴 | ・最大φ8""のワークまで研削することが可能です。 ・高剛性､超精密マシン技術とホイール技術により､面粗度Ra0.01μm以下のファイン仕上が達成できます。 ・高剛性､低振動スピンドル採用し､良好な研削結果を実現します。 ・インターロック機能による危険回避と､ユーティリティ常時監視による異常発生時ダメージ低減ができます。 ・ECの機械指令/EMC指令に適合し安全重視した設計です。 ・タッチパネルを搭載し操作性が向上しています。 ・ハイトゲージ､研削水外部ノズルをオプション選択し､加工品質とホイール冷却効果が向上しています。 ・バキュームユニット､ダクト装置をオプション選択しワーク吸着力向上とミストを機外排出します。 ・DWR1720(超小型純水リサイクル装置)をオプション付属し､市水使用量を大幅削減します。 |
設置場所
予約状況
下記で装置の予約状況を確認いただけます。(準備中)
関連する要素技術 本機器に関する要素技術を紹介します
該当するデータが見つかりませんでした。
関連する事例 本機器に関する事例を紹介します
該当するデータが見つかりませんでした。