三次元半導体研究センター 社会システム実証センター 公益財団法人福岡県産業 科学技術振興財団

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Technology Database
技術データベース

48 オートマチックダイシングソー

三次元半導体研究センター
ウェハ
クリーンルームD

機器外観

概要

No. 48
機器名 オートマチックダイシングソー 
メーカー (株)ディスコ
型番 DAD3350
装置概要 DAD3350は、最大250mm角のワークを手動でテーブルに吸着させ、オートアライメントを行った後、ダイヤモンドブレードを取り付けた高出力低振動スピンドルでダイシングを行う装置です。 シリコンウェーハや化合物半導体ウェーハ、実装基板などを高速、かつ高品質に切断できます。
料金/時間 7,800円
主な仕様 【最大ワークサイズ】φ8""・□250mm 【使用ブレード】最大径φ58mm
【X軸】切削可能範囲:260mm 送り速度入力範囲:0.1~600mm/s
【Y軸】切削可能範囲:260mm インデックスステップ:0.0001mm 位置決め精度:0.003以内/260mm
【Z軸】有効ストローク:32.2mm 移動分解能:0.00005mm 繰り返し精度:0.001mm
【θ軸】最大回転角度:380deg
【スピンドル】定格出力:1.8kWat60K min-1 定格トルク:0.29N・m 回転数範囲:6K~60K min-1
【諸元】
電圧:三相AC 200~240V 消費電力:0.9kW(加工時) 0.8kW(ウォミングアップ時) 0.3kW(待機時)
最大電力:4.9kVA 空気供給圧力:0.5~0.8MPa 空気最大消費流量:200L/min(ANR)
切削水:圧力 0.2~0.4MPa 最大消費流量 4.0L/min
冷却水:圧力 0.2~0.4MPa 消費流量 1.5L/min(0.3MPa時) ダクト容量:5.0m3/min
装置寸法:W900xD1050xH1800(mm) 装置質量:約1200kg
【特別付属品】
DWR1720(超小型純水リサイクル装置)
切削水送水能力: 25L/min スピンドル冷却水: 10L/min.
特徴 ・最大250mm角ワークに対応しながら、省フットプリントを実現します。
・オートアライメント、オートカーフチェックなど画像認識機能を搭載し、生産性が向上します。
・高剛性門型構造(スピンドル前方支持)で安定した品質で加工可能です。
・低振動・高回転エアースピンドル搭載し、シリコン、化合物半導体の高速切断・高品質実現できます。
・タッチパネルを搭載し操作性が向上しています。
・大容量メモリを搭載し、多様なデバイスデータを登録可能です。
・CEマーキング(機械指令/EMC指令)対応の安全思想設計となっています。
・コンディションモニタ機能搭載し、ユーティリティ情報のモニタリング・監視が可能です。
・非接触セットアップ、ブレード破損検出器、ダクトファンユニットをオプション搭載しています。
・CEマーキング(機械指令/EMC指令)対応の安全思想設計です。
・DWR1720(超小型純水リサクル装置)をオプション付属し、市水使用量を大幅削減できます。

設置場所

予約状況

下記で装置の予約状況を確認いただけます。(準備中)

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