Technology Database
技術データベース
機器外観
概要
| No. | 55 |
| 機器名 | 半導体用クリーンルーム対応リフロー炉（８インチ／１２インチウェハー） |
| メーカー | 千住金属工業（株） |
| 型番 | CX-430 |
| 装置概要 | クリーンリフロー炉「ＣＸ－４３０」は、ウエハーレベルのワイヤーボンデングによるフェースアップパッケージングからＦＣＢによるフェースダウン実装といったソルダバンプ形成を目的に開発された最新の装置です。 クリーン度１,０００対応、分割式熱風レスな均熱加熱、無発塵のウォーキングビーム搬送方式、フラックスヒューム回収機構を装備しており、良好なソルダバンプ形成を実現可能です。 |
| 料金/時間 | 8,300円 |
| 主な仕様 | 電 源 ： ＡＣ２００Ｖ ５０/６０Ｈｚ ３相 ２４ＫＷ １００Ａ 装置寸法 ： ３,０００Ｌ×１,３００Ｗ×１,２６０Ｔ ｍｍ (重量１,８００ｋｇ) パスライン ： ９００±３０ ｍｍ 適応基板幅 ： φ２００、φ３００ ｍｍ （φ１５０可、別途要相談） 加 熱 長 ： １,５００ｍｍ (３７５×４ゾーン) 加熱方式 ： ヒータ分割＋遠赤・輻射加熱 (ＰＩＤ制御) 冷 却 長 ： ３７５ｍｍ 冷却方式 ： Ｎ２ガスパージ 搬送方式 ： ウォーキングビーム方式 搬送有効高さ ： 搬送面上１０ｍｍ 掃気回収処理 ： 炉体入口・出口より排気ブロアによる強制排気 窒素ガス消費量 ： ２５０Ｌ/ｍｉｎ(炉内酸素濃度１００ｐｐｍ以下／ウエハー連続搬送時) フラックスヒューム回収装置 ： 循環ブロアによる水冷・循環方式 炉内洗浄度 ： クラス１,０００（０．５μｍ） |
| 特徴 | ・ウォーキングビーム搬送方式と遠赤・輻射加熱方式で炉内洗浄度クラス１,０００を実現しています。 ・気密性に優れたチャンバー構造により炉内酸素濃度１００ｐｐｍ以下となります。 ・加熱炉内で発生したフラックスヒュームは、回収装置によって、回収・除去します。 ・加熱部は４ゾーンで、各ゾーン８ブロック分割制御されており、高自在性な温度設定が 可能です。 ・発塵しないウォーキングビーム方式で、タクト運転により、各ゾーンで安定した加熱が 可能です。 ・強制対流を必要としない遠赤外線・輻射加熱方式である為、熱風によるバンプ表面 仕上がり不良を抑制します。 ・鉛フリーはんだ・高温はんだのはんだ付けに対応しています。 |
設置場所
予約状況
下記で装置の予約状況を確認いただけます。(準備中)
関連する要素技術 本機器に関する要素技術を紹介します
該当するデータが見つかりませんでした。
関連する事例 本機器に関する事例を紹介します
該当するデータが見つかりませんでした。