三次元半導体研究センター 社会システム実証センター 公益財団法人福岡県産業 科学技術振興財団

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Technology Database
技術データベース

66 マイクロフォーカスX線透視装置

三次元半導体研究センター
ウェハ
クリーンルームC

機器外観

概要

No. 66
機器名 マイクロフォーカスX線透視装置 
メーカー (株)ビームセンス
型番 FLEX-M863
装置概要 高解像度のX線画像を撮影するための装置です。
この装置により、微細な構造や小さな欠陥を検出することができ、特に工業分野では、素材の内部構造の検査や製品の欠陥検出に利用されています。
料金/時間 4,100円
主な仕様 ・150万画素 X線CCDセンサ
・管電圧 0~70kV
・管電流 0~140μA
・焦点サイズ 7μm
・最高分解能 2μm
・テーブルサイズ 350mm x 270mm
・検査物重量 1.5kgまで
特徴 マイクロフォーカスX線源と高精細150万画素X線CCDセンサを使用して、X線透視画像をデジタル映像として撮影する装置です。
卓上に設置できるコンパクトサイズでありながら、最高分解能2μmの高解像度撮影が可能です。半導体デバイスのワイヤやバンプの観察、半導体実装の電極位置や小型電子部品の内部構造を非破壊で透視観察することが可能です。
撮影画像はビットマップ(.bmp)、JPEG(.jpg)ファイルで出力可能です。

設置場所

予約状況

下記で装置の予約状況を確認いただけます。(準備中)

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